1月北美晶片制造设备订单较前月上升24.1%--SEMI

路透2月18日电---国际半导体设备暨材料协会(SEMI)报告称称,北美半导体设备制造商1月共接到11.3亿美元订单,较12月上升24.1%,显示晶片设备市场出现强烈复苏迹象.

1月订单额是较上年同期的三倍多,当时为2.772亿美元.

1月订单出货比为1.20,表示每完成100美元产品出货,就接到价值120美元的新订单.

该数据亦被视为行业未来需求的指标,且暗示未来晶片产能状况以及半导体行业是否会出现供过于求.

SEMI执行长Stanley Myers表示:"半导体制造设备订单处于2008年4月以来的最高水平."

美国的晶片设备生产商包括应用材料(Applied Materials)(AMAT.O: 行情)、KLA Tencor(KLAC.O: 行情)、科林研发(Lam Research)(LRCX.O: 行情)与Novellus Systems(NVLS.O: 行情).

SEMI的订单出货比是基于全球订单和北美晶片设备生产商出货量的三个月移动均值计算的.

报告中的数据是由David Powell所编制.该公司是一家独立金融服务企业,数据直接从相关受访各方采集,并未经过审计.

出货 订单 订单出货比

(三个月平均数)

2009年8月 580.0 614.5 1.06

2009年9月 648.4 758.9 1.17

2009年10月 694.1 756.3 1.09

2009年11月 744.2 791.8 1.06

2009年12月(终值) 850.1 912.7 1.07

2010年1月(初值) 946.3 1132.4 1.20

(完)