晶圆代工篇－半导体业 有3年好光景

全球半导体产业从2009年 1Q触底以来，展现强劲的成长力道，无论是晶圆代工与封测的业绩到2009年3Q，多已回到金融海啸前的高档区，而DRAM产业也结束两年多来的亏损，顺利转亏为盈。

展望2010年，综合预测机构与产业的预估，全球半导体产业将是丰收的一年，根据预测机构Gartner的预估，2010年全球半导体产值将可成长10.3％达2330亿美元，其中晶圆代工产值将可成长17.8％，封装测试的产值则可成长20.3％，至于内存的产值将可成长约30％。台积电预估2010年全球半导体产业将可成长18％，晶圆代工产业成长率更高达29％，而联电亦看好2010年半导体产业与晶圆代工产业的成长动能，预估成长率将分别为13到15％、25到28％。

我们看好半导体产业在2010年到2012年将会有三年好光景，主要原因有：（1）从景气循环的角度，全球半导体设备资本支出经过 2008-2009年的急缩，尤其是2009年全球半导体资本支出大幅减少48％，酝酿未来3年产能供给吃紧的伏笔，本波半导体景气循环的高峰将落在 2012年；（2）台湾将开放晶圆厂登陆投资，未来结合台湾半导体产业在IC设计、晶圆代工、封装与测试的领先技术，及中国的庞大市场商机，将使台湾半导体产业的发展更上层楼；（3）台积电、联电与硅品有感于客户对于高阶制程产能的强劲需求，计划将2010年的资本支出大增1-2倍。