面板厂放行赴陆 最高7.5代 松绑太阳光电等12吋晶圆厂仍禁止

经济部昨日公布第二波赴大陆投资松绑清单，同意12吋晶圆厂以参股、并购模式赴大陆投资，并放宽面板厂登陆，以目前条件，可望放宽至7.5代；此外，也松绑太阳光电、金融租赁、银行业、信托服务业等11项禁止类等总计有11项产业的登陆禁令。农历年后受理申请。

其中，在面板、晶圆登陆，与外界期待则大幅限缩！六代以上中大尺寸面板松绑，限三座，且不开放参股、并购。而且，开放领先技术，不仅要领先国内一个世代技术，还必须同时提出下一世代投资案。换言之，8代、8.5代目前不符合放行条件，面板放行最高世代目前只到7.5代。

联电是否受罚待观察

至于晶圆铸造厂部分，新设12吋晶圆铸造厂不开放，仍在禁止之列，惟同意开放12吋厂及8吋以参股、并购模式登陆；因此，台积电承接中芯转让10%专利权补偿金及和舰赠股联电争议，获得解套。

惟联电当年透过技术协助和舰的违规登陆，是否就此一笔勾销，就地合法化，备受关注。经济部长施颜祥昨天表示，「司法归司法」，经济部官员说，过去违法部分，还是会依法处罚。

值得注意的是，新设8吋晶圆铸造厂仍维持8年前仅开放3座的总量管制，但参股、并购大陆厂座数，则不在总量管制之内。

另配合晶圆松绑，IC设计、封装测试等也一并松绑。惟避免高阶技术外流，投资金额超过5000万美元的大陆投资案，则须送「关键技术审查小组」进行审查。

下波松绑时间未定

施颜祥昨天晚间召开记者会，公布「大陆投资负面表列——农业、制造业及服务业等禁止赴大陆投资产品项目」，由禁止类改为一般类，总计有11项，约占目前禁止类的2%。

分别为：农业有屠体猪肉及生鲜或冷藏鸡肉等2项；制造业则有硅多晶体等4项；服务业则有金融中介业、第二类电信事业之ㄧ般业务及IC设计等3中类。

现行禁止赴大陆投资产业清单，农业有436项，制造业101项、服务业4中类别，基础类13项。昨天松绑的项目仅占2%。至于何时展开下一波松绑检讨，施颜祥说，全球经济变化很大，经济部不能以不变应万变，至于下一波检讨时间，他未做进一步表示。