购并、参股禁令解除　晶圆双雄大陆投资案成定局

台“经济部”10日由部长施颜祥举行记者会，宣布开放晶圆铸造业者购并、参股投资大陆晶圆厂。他表示，过去政府开放3座8寸晶圆厂赴大陆设厂，台积电赴上海、茂德赴四川、力晶虽申请额度，但迄今未赴大陆设厂。施颜祥表示，台湾开放3座晶圆厂赴大陆，但有2座是DRAM厂，对于具有争议的晶圆铸造厂参股与购并案，政府应「务实」面对。

2001年台湾对大陆投资产品或经营项目曾提出禁止令，半导体是台湾重要的产业，国民党2008年重新执政后，即宣布要进一步解除管制。经过1年半的窒碍与拖延，终于顺利拍板，台积电入股中芯国际、联电持有和舰股权的争议也于法有据，多年的疑难与阻碍一夕间全部雨过天青。

施颜祥表示，英特尔(Intel)已经在大连有巨大的投资，政府对于中芯赔偿台积电的股份依法不能收受，必须务实解决。因此才修改相关法令，让台积电和联电都可以合法取得大陆的股权。至于联电和“经济部”的官司，施颜祥表示司法归司法，政策开放联电可以合法参股和舰，与“经济部”和联电的行政诉讼是两回事。

施颜祥指出，大陆工程技术人员来台湾的门槛很高，再加上IC设计是人力密集的行业，台湾也需要大陆的IC工程师开发大陆的市场，开放IC设计业者赴大陆投资，主要衡量台湾需要更多的IC设计人力投入这个产业。不过比较大的案子，还是要经过审查通过才会放行。未来IC设计业者可邀大陆人才来台受训，但台湾不开放IC设计业者在大陆聘雇的员工来台工作。

根据“经济部”即将公告的晶圆铸造厂赴大陆投资禁止范围与审则原则，超过8寸晶圆铸造仍列为禁止范围，不过购并、参股投资大陆晶圆铸造厂者除外；政府原本对「封装、测试」的禁止限制，也全面解除，封装、测试个案投资金额超过5,000万美元者，须经「关键技术小组」审查。

至于审查原则，政府暂不开放投资新设立晶圆铸造厂，维持原3座8寸晶圆厂的限制；已核准投资的3座8寸晶圆厂，其制程技术得依瓦圣纳协议调整；开放购并、参股投资大陆晶圆铸造厂，不过制程技术须落后台湾该公司2个世代以上，并须经「关键技术小组」审查。

“经济部”表示，政府对半导体的开放设有技术审查机制，可确保台湾技术领先优势，无技术外移的疑虑。此外台商在大陆投资已渐趋成熟，新增开放项目不致造成另一波赴大陆投资热潮，且在开放业者赴大陆投资仍会以台湾对等投资、资金回馈等为前提考量，不致于有资金外移的疑虑。

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