台积联电 西进大松绑

经济部昨天宣布，面板、半导体等高科技产业登陆松绑，半导体业将可参股大陆半导体。
照片／台积电提供
面板、半导体等高科技产业登陆大松绑，经济部昨天宣布，有条件开放六代以上的高阶面板厂登陆，以三座为限；并开放半导体业可参股大陆半导体公司、台湾银行业参股大陆银行业。

经济部昨天宣布进一步开放晶圆厂赴陆投资及参股政策，联电投资大陆和舰、台积电投资大陆中芯案将可解套，晶圆双雄的百万股东可望受惠。

政府赶在台股封关日送产业界大礼，经济部长施颜祥表示，松绑项目预计月底公告，受理业者申请。

行政院日前核定「大陆投资负面表列修正草案」，距第一次开放已达三年，这三年大陆已从世界工厂变成世界市场，台湾不能「以不变应万变」。

经济部并将设立「关键技术审查小组」，专门审查高科技业晶圆、面板、IC设计及封测产业登陆条件。施颜祥说，为防止企业登陆投资排挤到国内劳工就业机会，审查原则明订企业不得因赴大陆投资而裁员。另外，因为大陆各省分可能提供台商各式优惠吸引投资，厂商申请时必须交代大陆给予的奖励及合作关系，以利政府掌握厂商登陆实况。


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经济部放宽两大高科技产业的登陆原则，最受瞩目是大尺寸面板产业，施颜祥说，因为韩国政府已开放三星及LGD到大陆设七点五代及八代厂，我国厂商再不登陆可能会失去产业优势。

另外，此次松绑将十一项产业由「禁止类」改为「一般类」，全面开放登陆，包括农业开放猪、鸡肉；制造业则开放太阳能原料硅多晶体及集成电路；服务业开放银行、信托服务、金融、创投业及IC设计业；电信业开放第二类电信，即电信业的加值服务；基础建设开放焚化炉、及再生能源中的风力发电及太阳光电业。

台积电表示，对政府逐步开放的方向表示欢迎，将依法定程序取得中芯股分。联电也说，将仔细研究经济部最新法令尽快提出合并和舰的申请案，但暂无时间表。

台积电与对岸的中芯国际缠讼多年的侵权官司，去年十一月和解，败诉的大陆中芯半导体须给予台积电约百分之八的股权。一旦台湾政府确定台积电可以合法取得，台积电将成为中芯的第三大股东。联电去年股东会通过以合并控股公司的方式，取得苏州和舰科技所有股权，合并基准日预订今年三月底。

不过，政府对开放半导体业登陆投资的幅度不如外界预期。业者表示，虽然业界期待的是开放半导体业者可登陆设置高阶的十二吋晶圆厂，但看来政策松绑不若预期。

业界评估，晶圆双雄纷在对岸建立重要的滩头堡后，未来五年内要扩大中国大陆半导体市场庞大商机的市占率，将是如虎添翼。