晶圆开放参股并购 联电与台积电解套

（中央社记者林淑媛台北10日电）经济部今天宣布开放厂商以参股或并购方式登陆投资晶圆代工厂，但不再开放新设。力晶半导体申请登陆投资许可今年8月到期，届时若不投资，经济部将开放其他业者申请。

同时，经济部也指出，并购、参股投资中国大陆晶圆代工厂，将以个案处理，虽然制程技术必须落后在台湾公司2个世代以上，但不限制投资大陆12吋晶圆厂。

依据这项新规定，台积电目前量产的制程是45奈米，未来应可以到大陆投资90奈米；联电在台湾量产制程是65奈米，可以到大陆投资0.13微米晶圆制程。亦即台积电取得中芯半导体10%股权，与联电违法投资和舰案，均可因此解套。

经济部今天傍晚正式宣布产业别登陆松绑检讨结果，对于外界关注的面板与晶圆两大产业，结论明显是「面板（登陆）急于晶圆代工」。

对于有条件开放晶圆代工赴大陆参股或并购，经济部长施颜祥明白表示「要以非常务实的态度面对厂商的需要」，台湾DRAM（动态随机存取内存）业者情况大家相当清楚，目前景气复苏中，先固本培元，对目前的DRAM产业更重要，因此必须先考虑代工业者的需要。

施颜祥坦言，以务实来看，「先解决两个已经存在的个案」比较重要，「讲白了就是台积电与联电的问题」，解决后再谈其他12吋厂登陆的问题。

而且施颜祥说，经济部已经询问过其他12吋厂业者，目前没有登陆投资的急迫性。

联电涉及违法登陆投资和舰案，去年年底最高法院已经发回更审，经济部长施颜祥强调，松绑归松绑、司法归司法，两条路不冲突。

经济部投资审议委员会执行秘书范良栋说，和舰案进入司法程序，主要是当时情况有无违法，现在政策同意业者以参股或是并购的方式投资，联电可以全新的身分向经济部提出参股或并购大陆晶圆代工厂的申请。990210