Globalfoundries加入竞争　晶圆代工市场供过于求疑虑升温

编者点评（莫大康 SEMI China顾问）：Globalfoundries的发展壮大，似乎目前对于台积电的威胁尚不大，然而对于联电及中芯可能带来更大的压力。显然总体上对于全球代工，尤其是高端市场是有利的，可以平稳代工的价格。不过从未来看 globalfoundries争代工第二是无悬念，但是要与台积电相争尚欠火候，因为营收差3倍。

2008年10月半导体大厂超微(AMD)与中东阿布达比先进技术投资公司(Advanced Technology Investment Co.；ATIC)合作，除接受来自ATIC的7亿美元资金，让经营状况获得改善外，AMD更将半导体制造部门切割予以独立，并与ATIC合资成立以晶圆代工为核心业务的新公司Globalfoundries。

根据双方协议，ATIC投资21亿美元，取得该新公司65.8%股权，其余34.2%股权则由AMD拥有。Globalfoundries的成立，不仅让 AMD转型为无晶圆厂的IC设计公司(fabless)，并一举成为2009年全球第2大IC设计公司，营收规模仅次于高通(Qualcomm)。

更重要的是，Globalfoundries的成立，除为AMD代工外，也将争取其它半导体客户订单，成为台积电、联电、中芯等既有晶圆代工大厂的竞争对手。

事实上，Globalfoundries成立以来，就挟着ATIC雄厚资金而来势汹汹，先锁定台积电高阶主管与研发人才重金挖角，接着更大手笔购并全球第3大晶圆代工厂特许半导体(Chartered)，2010年以来，购并联电与海力士(Hynix)的传闻更时有所闻。

合并Chartered后的Globalfoundries产能大幅提升，虽离全球晶圆代工龙头台积电仍有一大段差距，但已微幅领先联电，尤其在12吋晶圆产更大幅超过联电，单就产能而言，Globalfoundries已超越联电，成为拥有全球第2大产能的晶圆代工厂。

除产能扩充外，Globalfoundries对先进制程研发亦不遗余力，从其近期公布技术蓝图规划来观察，将在2010年导入32奈米制程量产，速度与台积电相当，至于再次世代28奈米制程，则预计于2011年研发成功并导入量产，而22奈米制程则将在2013年推出，其制程研发进度已与世界一线级晶圆代工厂并驾齐驱。

不可否认，Globalfoundries加入全球晶圆代工市场竞争行列，确实引起其它晶圆代工业者的注意与高度警戒，这也让全球主要晶圆代工业者纷纷投入高阶制程研发与扩充产能的行列。以目前各主要晶圆代工厂扩产规划来分析，至2012年，全球晶圆代工业供过于求的疑虑可能持续升高。

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