台湾松绑高科技登陆箭在弦上 面板晶圆开放程度受瞩目

台湾进一步开放高科技赴大陆投资过去一年多来一直处于只闻楼梯响的阶段，令业者感到不耐。但随着经济部已召开多次跨部会协商，行政院长吴敦义也在1月初表示即将有结论下，市场正摒息屏以待松绑的哨音响起。

本地媒体预期最快将在本周的农历春节前宣布，但因此案仍须经行政院高层，以及总统府国安体系等环节，确切宣布时间仍难断定。

经济部部长施颜祥已透露，目前检讨松绑的项目包括面板、晶圆、半导体IC设计、封装测试及再生能源发电等，而未来也将设专案审查小组。

尽管政府持松绑态度，但开放程度仍受政治风险、技术外流疑虑等因素牵制。以下为情景推测可能的开放方向：

液晶面板

中国可望于明年跃居全球第一大液晶电视市场之际，韩国政府已宣布开放企业赴大陆投资前段厂，而日韩也均有企业宣布将设立7代或8代厂。在台湾厂商可能失去市场先机下，台湾政府亦已宣示将朝开放前段制程的方向进行，但同时也设下“台湾投资优先，技术领先”的前题。

据经济部官员先前的透露，为确保台湾的技术跟产能领先，即使开放也不会超过台湾现有的8.5代，因此预期政府第一阶段至少开放业者设立6代厂，以符合最基本的电视面板的需求，但往上底限是落在7代或8代，或是8.5代，则有待观察。另据本地工商时报报导，政府可能设下仅开放三座的总量限制。

台湾两大面板厂友达及奇美电已不断呼吁政府开放面板厂登陆。友达已与几个中国地方政府洽谈，奇美电亦表示，只要政府放行，便会主动积极洽谈。

台湾目前仅开放面板厂至中国设面板模组厂，以及小尺寸（4寸以下）面板的模组前预备制程（切割、裂片及灌液晶制程）。

晶圆铸造

台湾在2002年首度开放赴大陆投资晶圆铸造，2006年进一步放宽为8寸以下晶圆及0.18微米以上制程技术，并设有总数三座的限制。已申请并获核准的为台积电、茂德、力晶。然而，力晶虽拥有资格，但一直未进行实际投资设厂。

由于包括台积电的松江厂，以及联电的友好厂苏州和舰等厂区营运至今，获利状况并不如台湾，业者对于进一步登陆投资的态度观望。

尽管总统马英九一直提及欲与国际瓦圣纳协议接轨，即0.18微米以上开放而以下则须个案审查。但在企业要求声浪并不强之际，政府此波开放，亦不排除仍将设限在8寸晶圆，不会开放12寸，甚至亦可能不开放第四座直接投资的名额。

但经济部先前曾透露拟开放晶圆业及面板业赴大陆并购或参股，则可望拍板通过，除了有助联电完成合并和舰，以及台积电接受中芯10%股份做为诉讼赔偿金，也可做为业者前进中国的另一管道。

半导体封装测试

台湾政府在2006年开放传统焊线式的低阶封装测试，据官员透露，由于此制程占台湾业界产能的比重达七成，因此似乎没有必要再限制其他占比较小的高阶制程。业者也表示，不必然会积极赴大陆投资高阶封测。

目前中国占营收比重15%的全球最大晶片封装厂商——日月光，其财务长董宏思便表示，预期若政府进一步松绑，主要受益的将是以後申请程序可以缩短，更有效率，但高阶封测“不见得开放了，我们就要过去”.

半导体IC设计

目前仍列完全禁止项目的IC设计，随着中国同业的百花齐放，且在此行业并不涉及大额硬体投资，主要为广纳设计人才的特性下，预期有机会列入此波开放名单。

台湾IC设计龙头——联发科曾呼吁政府应该尽速开放IC设计登陆，以获取中国市场及人才。一旦开放，联发科很快就可以在对岸成立公司。也不排除若大陆有好的投资标的，以并购为辅。

其他西进松绑检讨项目

据本地媒体报导，其他列入松绑检讨项目的包括太阳光电与风力发电的再生能源事业、加值服务（如网路加值、电话卡贩售等）为主的第二类电信事业，以及营建业等。

不过，石化业前端的轻油裂解厂，经济部已表明不在此波开放名单。