台积、联电 下季接单有隐忧

美商博通（Broadcom）第一季营收较上季成长0%到5%，英飞凌连续第二个季度出现盈余并调高财测；虽然多家IC设计公司第一季营运优于预期，库存金额也同步增加，为第二、三季晶圆代工厂商台积电（2330）、联电（2303）等接单带来隐忧。

网通芯片大厂博通昨天发布季报，会计年度第四季（2009年10月至12月）营收13.43亿美元，年增19.2%，季增7.1%，创历史新高，每股盈余0.11美元，优于前年同期每股亏损。至于第一季（2010年1月至3月）营收季增0%到5%，相当于13.43亿至14.1亿美元。

台积电大客户博通第一季营运展望佳，符合台积电首季淡季不淡之预期。台积电12吋产能吃紧，博通是贡献功臣之一，博通营运后市看好，间接代表对台积电的产能需求可期，博通新产品也使用台积电40奈米制造，台积电预计本季40奈米将占营收10%，有机会上看百亿元。

值得注意的是，虽然多家IC设计公司第一季展望优于预期，但包括联发科（2454）、瑞昱（2379）等去年第四季库存水位均较上季成长，但仍在公司正常水位；博通昨天发布的季报也显示，第四季库存金额3.62亿美元，比第三季3.07亿美元增加，虽然增加幅度有限，但法人担心，若过年后市场需求不如预期，IC设计公司由于库存水位升高，可能影响对晶圆代工业者下单。

Broadcom第四季转亏为盈，归功于宽带和网络设备销售改善，并开始支付季度股利，公司并以1.23亿美元收购Teknovus公司，该公司为EPON（被动式以太光纤网络）芯片组和软件供货商。公司表示，Teknovus公司在市场上有一定的占有率，每季营收皆创纪录。