晶圆双雄产能计划增长 恐致产能过剩

最近台湾两家主要的半导体代工商台积电和联电公司均宣布今年将进一步拓展其12英寸晶圆的产能，两家厂商并宣布将提升今年的资本投资金额。不过有业者则认 为这两家公司的产能拓展计划恐将造成今年12英寸晶圆产品的产能过剩。

联电公司CEO孙世伟表示对公司今年的业务前景较为乐观，他并预计今年半导体产业将实现13-15%的增长，而芯片制造厂商的增长幅度则有望达到25-28%左右。

针对业内关于12英寸晶圆产能过剩的担忧，孙世伟表示联电公司此前已经对有关的市场状况进行过较为全面的评析，评析的结果显示联电公司今年计划追加投资12-15亿美元拓展产能的计划风险并不大。

Digitimes的分析师Nobunaga Chai也认为今年的12英寸晶圆产能不会出现过剩现象，他认为由于半导体生产设备的厂商设备产能有限，因此各家半导体厂商此前拓展12英寸晶圆产能的计划已经由于得不到足够的设备供应而有所延期，因此预计2012年前不可能出现12英寸晶圆产能过剩的现象。

联电公司今年的资本投入比去年的5.51亿美元提升了18-73%，联电表示这部分投资的94%将被用于拓展高技术制程的产能，而剩下的部分则将被用于拓展主流制程技术的产能。

而台积电公司今年的资本投入计划金额也达到了48亿美元，比去年的26.7亿美元增长不少，公司去年第四季度利润比前年同期提升了162.5%，按照台积电公司的计划，他们将把今年资本投资金额中的94%用于高级职称技术开发。

台积电去年晶圆的总产能折算为8英寸晶圆可达995.5万片，其中有41.5%均为12英寸产品，12英寸产品的产能比2008年提升了10.8%，公司晶圆总产能则提升了6.2%。

联电今年第一季度的预计12英寸晶圆产能折算为8英寸晶圆为42.8万片，比去年同期的40.6万片提升5.4%。联电Fab12A和Fab12Ai两间芯片厂去年的总产能折算为8英寸晶圆则达到了168.1万片，比2008年同期的161.8万片和2007年同期的144.8万片均有较大增长。