新闻分析－台积电可借镜

晶圆代工市场竞争一向激烈，虽然半导体景气在去年下半年明显回温，但价格压力仍是不减反增，就算是现在所有晶圆厂及所有制程均已接单满载的台积电，在日前法说会中也明白指出，晶圆代工价格降价是趋势，只能更努力去降低自己的生产成本，成本降幅大于价格降幅，才能维持稳定获利能力。

随着绘图芯片、网通芯片、手机芯片等持续转往12吋厂投片，现在晶圆代工市场出现了两极化现象，就是12吋厂产能完全被塞爆，但是8吋厂仍有较多空闲产能。其中原因，除了原本大量利用8吋厂投片的WiFi、手机基频、数字电视等芯片，已大量转向12吋厂投片外，还包括了DRAM业者将旧8吋厂转做代工，及中国大陆8吋厂产能开出低价抢单等。

以台积电为例，先进逻辑芯片仍依循摩尔定律前进，今年45/40奈米进入量产，年底也将开始跨入32/28奈米世代，但这些逻辑芯片由8吋厂向12吋厂移动，成熟制程利用率自然难以见到增加，所以，台积电近两年来就锁定微机电及微控制器（MEMS & MCU）、射频芯片（RF）等市场，希望能开发出更多元化的产品线，以利将成熟制程及产能的利用达到优化。

台积电做法十分值得晶圆代工同业借镜，因为成熟制程只能以超越摩尔定律（More than Moore’s Law）的策略去思考，在现有基础上，开发出更多的产品线及制程，去满足更多元化的需求。许多过去晶圆代工厂较少争取代工的市场，现在已成为填补8吋厂产能的最佳需求来源。

以台积电及联电来看，去年下半年已积极为8吋厂争取新的定位，包括射频芯片（RF）、汽车及模拟芯片（Automative & Analog）、电源管理芯片使用的高压BCD制程、影像传感器（CMOS Image Sensor）等。

过去这些芯片多由IDM厂自有晶圆厂生产，但IDM厂采取的资产轻减（asset-lite）策略，不仅减少逻辑芯片的产能及制程研发投资，前年底的金融海啸，更让部份IDM厂关闭了6吋厂或8吋厂。所以，只要能够为8吋厂产能找到市场定位，提供完整且高性价比的产能及制程，势必吸引IDM厂转向下单，这就可以将8吋厂成熟制程的价值再发挥到极致。