联电 力守晶圆二哥

Globalfoundreies（GF）争取联发科手机芯片代工订单，在目前12 吋晶圆需求短缺的趋势下，对晶圆双雄威胁暂时不大。因为12吋晶圆大饼扩大，然而，今年晶圆代工厂资本支出大开，不少外资担心产能过剩，一旦景气停缩，GF绝对是一个潜在对手，尤其联电面对的威胁与挑战不小。

台积电上周说喊出12吋先进制程产能超缺，刚合并新加坡特许的GF企图在这波需求潮，与晶圆双雄抢食高阶制程大饼，联电本周三举行法说，外资关切联电如何扩大市占率，稳居老二地位。

根据IC Inisights近期统计，去年台积电以89.89亿美元继续巩固晶圆代工霸主，而联电以28.15亿美元仅居老二，特许去年营收15.4亿美元，位于第三，第四名就是从超威独立窜起的GF，去年营收11.01亿美元。如今GF合并特许，两家公司去年总营收26.41亿美元，仅与联电只有数亿美元的差距。