智霖芯片群组，采用联电40奈米制程并通过生产验证

联电(2303)与美商智霖（Xilinx）共同宣布，智霖的Virtex-6 FPGA（可程序化逻辑门阵列）芯片群组采用联电高效能40奈米逻辑制程，且已经完全通过量产前的验证。继2009年3月联电首批芯片交货之后，此次 Virtex-6芯片群组通过全生产验证，意味制程将往40奈米制程量产移转。
Virtex-6芯片群组使用智霖第三代ASMBL架构，较其他竞争者的40奈米FPGA芯片提升15%的效能且降低15%的电源消耗。Virtex-6 芯片群组采用1.0v核心电压并备有0.9v低功率选项，同时也可得到ISE Design Suite 11提供的新世代研发工具，与市场领导者65奈米Virtex-5芯片群组大量的IP设计单元数据库的支持，确保生产开发与设计转移的成功。

联电自行研发的45／40奈米逻辑制程，使用精密的浸润式微影术在12层重要层上，并整合其他最新技术例如超浅层接面（ultra-shallow junction）、嵌入式硅锗、迁移率提升技术与超低介电值技术。目前已有数字客户采用联电的45／40奈米制程生产其产品，已有数千片晶圆交货。
Virtex-6 FPGA芯片是针对目标设计平台的可程序化晶圆基础，可提供整合软件与硬件组件，让设计公司可以于研发周期开始时便专注于创新。Virtex-6 FPGA芯片群组包含三个场域优化FPGA平台，提供不同的特性组合，包括DSP slices，内存区块与序列接受器，最高支持到11.2Gb/s，能尽可能满足不同客户应用产品的需求。目前9个Virtex-6芯片群组基础组件中的6个已经出货，预计9个芯片群组在2010年第二季结束时都会进入量产。