大摩：晶圆代工市场竞争日益激烈，长期具隐忧

摩根士丹利证券针对晶圆代工业发表最新产业研究报告指出，尽管晶圆代工产业短期客户端的下单需求确实比预期要来得好，但以长线还看，快速拉升的资本支出规模，将使晶圆代工产业市况仍具隐忧，在股价已位居相对高档下，预期晶圆代工股价增长空间恐将相对落后，且未来上涨动能恐不到10%，但下文件幅度则有可能会超过25%。

大摩认为，预期未来晶圆代工产业竞争情势将日益激烈，且目前各大厂商的产能利用率和今年度资本支出预算，均已提前来到产业周期性循环的高点位置，而目前并无法看到后市还有足够强劲的需求，可支撑上述资本支出大幅提升的情况，这恐将冲击到未来整体产能利用情况和相关业者的毛利率表现。

就短期来看，大摩则指出，由于现阶段晶圆代工需求确实优于预期，加上产能供给面又相对受到限制，因此仍分别小幅度调升台积电(2330)与联电 (2303)目标价至57元、17元，惟投资评等则依旧维持中立。

大摩指出，就长期市况来看，在晶圆代工市场竞争日益激烈的趋势下，内部也调降了中国大陆和新加坡晶圆代工产业的评等，整体长线看法趋向谨慎。