凸版光罩、GLOBALFOUNDRIES宣布成立合资企业

凸版光罩(Toppan Photomasks, Inc.；TPI)、GLOBALFOUNDRIES 19日宣布针对德国Dresden先进光罩技术中心(Advanced Mask Technology Center；AMTC) 的运作成立合资企业。TPI的Dresden制造设施、AMTC将整合成为单一制造基地。TPI将保留其Dresden营销、客服以及光罩前端功能。

依据新的协议，AMTC将成为GLOBALFOUNDRIES在德国、新加坡以及美国制造业务的光罩供货商。AMTC是由超威(AMD)、英飞凌(Infineon Technologies)以及DuPont Photomasks(2005年成为TPI)在2002年连手成立。

GLOBALFOUNDRIES是超威(AMD) 在2009年3月2日与先进科技投资公司(Advanced Technology Investment Company，ATIC)合作成立的半导体制造企业。GLOBALFOUNDRIES除了在德国Dresden拥有「Fab 1」12吋晶圆厂外，耗资42亿美元、专为32奈米制程设计的美国纽约州Saratoga「Fab 2」12吋晶圆厂也已于09年7月24日举行动工典礼。Fab 2硬件建设预计将在2011年7月完成，并自2012年起开始量产。ATIC于去年12月完成并购特许半导体(Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd.)的所有程序，特许目前已正式并入GLOBALFOUNDRIES。

GLOBALFOUNDRIES旗下德国Dresden「Fab 1」12吋晶圆厂将在今(2010)年开始为Qualcomm提供代工服务。此外，欧洲半导体业龙头厂商意法半导体(STMicroelectronics) 在去年成为GLOBALFOUNDRIES第一个40奈米低功耗块状硅制程技术客户，首批产品预计在2010年出货。