GLOBALFOUNDRIES正式宣布与特许半导体合并

GLOBALFOUNDRIES宣布与特许半导体(Chartered Semiconductor)已正式合并了业务，开始以GLOBALFOUNDRIES为公司品牌展开经营。这一公告标志着全球首家真正亚洲、欧洲和美国拥有全球性制造和技术业务足迹的全方位服务半导体代工厂──新GLOBALFOUNDRIES成立。
合并后的公司在全球约拥有10,000名员工，公司总部位于美国硅谷，在新加坡和德国德累斯顿拥有先进的制造部门，在纽约州萨拉托加县(Saratoga County)拥有一家在正建设当中的新的先进晶圆厂。为这些部门提供支持的是一个由研发、设计实现(design enablement)和客户支持组成的全球网络，分布于新加坡、中国大陆、台湾、日本、美国、德国和英国。

新GLOBALFOUNDRIES随即成为全球最大的半导体代工厂之一，迄今为止GLOBALFOUNDRIES和特许半导体2009年营收超过20亿美元。GLOBALFOUNDRIES成立时拥有来自半导体生态系统的150多个客户，并计划深化现有的关系，大力开发新客户。现有客户包括全球多家顶级无晶圆厂和轻晶圆厂公司，如AMD、高通(Qualcomm)、意法半导体(ST)和IBM等。

GLOBALFOUNDRIES目前在新加坡拥有5座8吋晶圆厂和一座12吋晶圆厂，在德国德勒斯登也有一座先进的12 吋晶圆厂区。为了满足日益壮大的客户群的需求，该公司订定了一项产能扩张计划，其中包括德勒斯登Fab 1和新加坡Fab 7的扩建，以及在美国纽约州新建一座先进12吋晶圆厂。位于纽约州的晶圆厂将命名为Fab 8，计划于2012年投产。

随着这些计划的完整，预计到2014年，该公司的全球年产能将达到160万片12吋晶圆。此外每年还有220万片8吋晶圆，为客户提供全方元的代工厂技术，从主流到前端，合计相当于580万片8吋晶圆。

新GLOBALFOUNDRIES号称是晶圆代工厂中40/45奈米技术量产时间最短的企业，可望在32奈米和Gate Firs高K介电质金属栅技术方面再次取得同样的成就。该公司以其所说的“虚拟整合组件制造商”(Virtual IDM) 途径为基础，采用同时拓展至封装、IP解决方案和设计实现领域的合作式研发途径。