晶圆双雄今年资本支出 瑞信呛升

看好PC以及消费性电子销售将带动上游半导体需求，瑞信证券半导体分析师艾蓝迪在今日最新的报告中，估联电(2303)第1季营收将些微季减4%，优于历史平均，各晶圆代工大厂也传出将上调今年资本支出，艾蓝迪估计联电今年资本支出将上调100%至10亿美元，台积电(2330)则将上调50%至40亿美元，但也指出，业界竞相调高资本支出可能带来过高的产能，长期可能造成压力。

因持续看好PC需求强劲、无线网络需求回弹以及消费性电子产品需求稳定，艾蓝迪调升联电去年第4季EPS由0.35元调升至0.39元，高于一般市场预期，另外预估第1季的营收将些微季减4%，高于历史平均表现，也符合市场预期，他解释，供应链需求支撑营收成长，且因65奈米制程的改善，估计综合的平均销售单价 (ASP)在今年第1季会有些微的走升，全年的销售单价稳固，维持联电中立评等，目标价由18元调升至20元。

看好今年需求，联电、台积电也纷纷传出将上调资本支出以增加产能，但艾蓝迪指出，联电与台积电资本支出的提高将带动全球前四大晶圆代工大厂进入资本支出的竞争循环之中，可能带动今年下半年的产能利用率较去年同期成长18%、出货则估计会有35%的年成长，将回到去年产能利用率的高峰期，但另一方面，艾蓝迪认为，今年上半年芯片厂的库存可能会走升，回补库存需求下降，产能提高可能长期对产业造成压力。

不过，短期看法仍偏正面，估计今年营收以及EPS分别为1140亿元以及1.25元，但因为产业竞争加剧、库存走升以及资本支出的竞争可能对上档有压，维持中立评等，将目标价由18元调升至20元。