联电茂硅 订单追产能爆

中小尺寸晶圆代工厂产能塞爆，联电（2303）、茂硅（2342）、汉磊（5326）等6吋晶圆代工产线，都打破传统淡季束缚冲上满载，面临「客户追着跑」窘境，国内6吋晶圆代工龙头茂硅订单能见度达本季末，因而延后岁修计划。

联电旗下每月约2.7万片的6吋晶圆厂，自去年下半年起，受惠模拟IC、LED需求增温，产能利用率快速拉升，但考虑6吋业务多属成熟制程，联电并无针对6吋产能大幅扩产。

受惠NB市场成长，带动国内模拟IC需求反弹，加上联电近期大举布局LED市场，把6吋晶圆部分移转生产LED，联电6吋晶圆产能利用率，本季仍维持满载稼动高水平表现。联电昨（18）日股价下跌0.15元，收17.85元。

茂硅日前甫获得债权银行贷款展延，转投资的百慕达南茂科技股价，近期也由年初0.25美元低点，一度涨到0.8美元，资产大幅回冲之余，6吋晶圆代工本业，也感受到近期客户追单强劲力道，业内业外两得意，营运浮现转机。

茂硅主管表示，去年12月原本就已淡季不淡，当时产能利用率维持在八成左右，今年以来客户持续扩大投片，一举带动旗下月产能约5万片的6吋产线冲上满载，一改过去第一季传统淡季接单软弱状况。

茂硅主管指出，当下以MOSFET、模拟IC等需求最为强劲，订单能见度看到2、3月都还不错，这是往年第一季少见的现象。

由于客户强烈追单，茂硅每年元月岁修计划，今年也因而往后递延。

茂硅昨天股价上涨0.3元，收18元。

汉磊也在中国大陆及南韩市场需求热络，加上日本及美国市场需求逐步回温，以及客户手机保护装置新产品量产挹注下，去年第四季营收近10亿元，攀上年度高峰。本季接单持续热络，季营收挑战与去年第四季相当水平，同步打破淡季束缚。汉磊昨天股价上涨1元，收15.9元。