晶圆代工厂：扩大资本支出 积极扩充产能

市场对65纳米、40纳米先进制程技术的需求不断看涨，全球前三大晶圆代工厂台积电、联电、特许纷纷在2010年扩大资本支出，并在第一季度同步扩充产能。

三大代工积极扩充产能

台积电2009年向设备商订购的机器总额已超过30亿美元，预计台积电2010年资本支出最高将达40亿美元，创5年来最高。事实上，台积电2009年曾三度调高资本支出，从年初的13亿美元一路调高到27亿美元，调幅超过一倍。台积电还将扩大新竹12英寸厂第五期、南科12英寸厂第三期产能，扩充后月产能将达20万片。

联电预计2010年资本支出将从2009年的5亿美元提升一倍，达10亿美元。联电首席执行官孙世伟表示，2010年联电新加坡12英寸厂是扩产重点，单月产能将由3.1万片提高至4.1万片，增幅达30%。南科Fab12A第三期、第四期(Fab12B)也将进入无尘室建设阶段，未来三、四期月产能将再增加5万片，加上原来的4万片，单月总产能将达9万片。

合并Globalfoundries的新加坡特许在去年第三季度的65纳米制程产品营收占整体营业额比重高达32%，绝对营收超过1.25亿美元。特许近日宣布Fab7工厂将开始下一阶段的产能扩充。Fab7是特许旗下最先进的晶圆厂房，特许今年初开始扩产后，12英寸晶圆月产能将由原来的3万片提升为5万片，扩产幅度高达67%。

封测厂加大投入力度

半导体产业2010年重新迈入成长轨道，下游封测厂感同身受，封测双雄日月光、硅品也都加大了投入力度。

日月光规划2010年资本支出为4亿-5亿美元，较2009年增加六成，并全部用来购买新设备，其中封装与测试设备的比重约为3∶1。硅品2009年已多次调高资本支出，2010年将持续资本支出3.1亿美元，比2009年资本支出额增加一倍，以用来建设厂房与购买设备。

值得注意的是，封测双雄也积极投入铜线封装制程。日月光在铜线封装技术领先同行，并拥有500台铜线机器，在持续扩充产能的情形下，预期2010年铜线封装占整体焊线封装的比重将达25%。