面板、晶圆登陆松绑 传明拍板

半导体业界传出，政府明（14）日将在行政院会上，针对开放面板厂及晶圆厂登陆一事拍板定案，未来业者只要保持台湾方面制程技术高过大陆投资点一至二个世代，其余的面板及晶圆厂西进大陆限制将取消，同时业者也可透过并购方式进入大陆市场。

由此来看，只要面板厂在台湾投资8.5代厂，8代厂以下制程就可到大陆投资设厂，晶圆厂部份只要台湾制程微缩至40/45奈米，则可到大陆生产90奈米制程晶圆。

在日本面板厂决定在大陆设厂后，南韩政府去年底也宣布，三星及LGD两大面板厂可到大陆建厂，且投资技术可拉高至7.5代厂或8.5代厂。此外，英特尔位于东北大连的12吋晶圆厂即将开始量产，韩国海力士在无锡的12吋DRAM及NAND晶圆厂也已进入60奈米以下制程世代，至于中芯与美国IBM签订合作合约后，IBM已决定技转中芯45/40奈米制程，中芯在深圳的建厂案正如火如荼进行当中。

面对日、韩、美等地业者均已在大陆设立面板厂或晶圆厂，国内半导体及面板业者也积极争取政府解除西进设厂禁令。而根据半导体业界传出消息，政府本周四（14日）举行的行政院会中，可望针对开放面板厂及晶圆厂登陆一事拍板，连后段封测厂也可望解除制程限制。

根据业者表示，多次与政府相关单位沟通后，大家已达成共识，就是只要维持台湾制造据点的技术，高过未来在大陆据点一至二个技术世代，基本上政府都会放行。

以面板来说，业者只要在台湾建立8.5代厂，则8代厂以下就可西进；而半导体部份，除了解除12吋厂登陆限制，只要台湾制程走到45/40奈米世代，则至少业者未来可在大陆制造90奈米晶圆；后段封测厂原本只能经营低阶打线封装，未来只要台湾建立高阶覆晶封装产能，则可开放中阶植球打线封装技术西进。

国内业者如台积电、联电、日月光、硅品等，已多次表达对政府开放一事乐观其成的态度。只要政府解除西进禁令，台积电可顺利取得中芯10％股权，联电合并苏州和舰案也将顺利进行，日月光、硅品等则可配合上游晶圆厂增加闸球数组封装（BGA）、薄膜覆晶封装（COF）等产能，对争取大陆当地市场及IDM厂委外代工订单等商机将更有帮助。