GLOBALFOUNDRIES宣布接获 Qualcomm代工订单
时间：2010-01-08 18:35:00
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[导读]GLOBALFOUNDRIES、Qualcomm Incorporated 7日宣布签订不具约束力的备忘录，双方将尖端技术上进行合作。台积电(2330)ADS 7日下跌3.31%，收11.11美元，创2009年12月18日以来收盘新低。GLOBALFOUNDRIES母公司超威(AMD)7
GLOBALFOUNDRIES、Qualcomm Incorporated 7日宣布签订不具约束力的备忘录，双方将尖端技术上进行合作。台积电(2330)ADS 7日下跌3.31%，收11.11美元，创2009年12月18日以来收盘新低。GLOBALFOUNDRIES母公司超威(AMD)7 日下跌1.04%，收9.47美元。
GLOBALFOUNDRIES初期将提供Qualcomm 45奈米低耗电(LP)/28奈米LP技术服务，未来双方并计划在先进制程继续合作。GLOBALFOUNDRIES表示旗下德国Dresden「Fab 1」12吋晶圆厂将在今(2010)年开始为Qualcomm提供代工服务，产品项目包括smartbook装置以及CDMA2000、WCDMA、4G/LTE通讯标准芯片。
GLOBALFOUNDRIES是超威(AMD) 在2009年3月2日与先进科技投资公司(Advanced Technology Investment Company，ATIC)合作成立的半导体制造企业。GLOBALFOUNDRIES除了在德国Dresden拥有「Fab 1」12吋晶圆厂外，耗资42亿美元、专为32奈米制程设计的美国纽约州Saratoga「Fab 2」12吋晶圆厂也已于09年7月24日举行动工典礼。Fab 2硬件建设预计将在2011年7月完成，并自2012年起开始量产。
GLOBALFOUNDRIES在去年7月底宣布，欧洲半导体业龙头厂商意法半导体(STMicroelectronics) 将成为第一个40奈米低功耗块状硅制程技术客户，首批产品预计将在2010年出货。GLOBALFOUNDRIES表示40奈米低功耗制程非常适合应用在次世代无线应用产品、手持设备以及消费性电子产品，因为它能够同时兼顾高性能以及长电池续航力这两大要求。
GLOBALFOUNDRIES初期将提供Qualcomm 45奈米低耗电(LP)/28奈米LP技术服务，未来双方并计划在先进制程继续合作。GLOBALFOUNDRIES表示旗下德国Dresden「Fab 1」12吋晶圆厂将在今(2010)年开始为Qualcomm提供代工服务，产品项目包括smartbook装置以及CDMA2000、WCDMA、4G/LTE通讯标准芯片。
GLOBALFOUNDRIES是超威(AMD) 在2009年3月2日与先进科技投资公司(Advanced Technology Investment Company，ATIC)合作成立的半导体制造企业。GLOBALFOUNDRIES除了在德国Dresden拥有「Fab 1」12吋晶圆厂外，耗资42亿美元、专为32奈米制程设计的美国纽约州Saratoga「Fab 2」12吋晶圆厂也已于09年7月24日举行动工典礼。Fab 2硬件建设预计将在2011年7月完成，并自2012年起开始量产。
GLOBALFOUNDRIES在去年7月底宣布，欧洲半导体业龙头厂商意法半导体(STMicroelectronics) 将成为第一个40奈米低功耗块状硅制程技术客户，首批产品预计将在2010年出货。GLOBALFOUNDRIES表示40奈米低功耗制程非常适合应用在次世代无线应用产品、手持设备以及消费性电子产品，因为它能够同时兼顾高性能以及长电池续航力这两大要求。
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