面板晶圆开放并购登陆 技术差距审查重点

面板、晶圆制造登陆松绑方向 已定，面板以个别厂商在台最高技术为上限；晶圆制造则采个案审查，与台湾技术差距两个世代；面板与晶圆厂均开放并购方式登陆。
同时，中高阶封装测试、低阶IC设计等半导体相关业别，也确定会开放登陆，经济部正研拟面板与晶圆厂的审查许可办法，以限制与大陆技术差 距以及必须要有经营权等条件，开放台湾高科技厂商到大陆投资。
值得注意的是，这次松绑条件中，除开放投资外，也同意厂商前往大陆并购，届时不需要晶圆或是面板制造商，传统产业也可前往大陆并购面板厂 或是晶圆厂，而台积电拥有中芯半导体的10%股权以及联电和舰案，也可望因此通则而解套。
经济部已于去年12月召开跨部会部长审查会议，对于登陆松绑方向确定，经济部长施颜祥也说，「面板与晶圆会朝更松绑的方向走」。
经济部已将登陆松绑审查方案向行政院报告，基本上开放的方向已经确定，官员说，目前正在研拟配套措施，「因为怎么开放才能让国人安心是最 重要的」。
在经济部检讨的产业别登陆松绑项目中，最受外界瞩目的是面板登陆，经济部将以个别厂商最高技术不得登陆为条件，例如友达，在台湾中科4期 建置10代厂，8.5代厂即可登陆，但个别厂商的状况不同。
至于晶圆代工，依据经济部先前公布的「在大陆地区投资晶圆厂审查及监督作业要点」，采取总量管制，限量3座登陆，这套办法经济部将重新拟 定，参考瓦圣纳协议，采取项目审查，管制制程技术与大陆的差距，目前评估以两个世代的差距为原则。
例如台积电，已经量产45奈米，可以登陆投资的制程技术为90奈米，不过，还是必须符合经济部新拟定的审查办法所列出的条件，这种方式与 美国采取个案审查通过的精神一致。