外资大捧联电

晶圆代工大厂联电（2303）受惠于绘图芯片、手机基频芯片、LCD驱动IC、面板时序控制芯片（t-con）、微控制器（MCU）等急单回流，市场传出第1季晶圆出货量与去年第4季相去不大，加上政府可望在农历年后宣布放宽晶圆厂登陆限制，为联电合并苏州晶圆代工厂和舰科技解套，外资昨（6）日大动作买超逾4.4万张，联电股价攻上睽违已久的涨停板。

由于半导体市场库存水位仍低，手机及面板相关芯片又提前在去年12月完成库存修正，因此今年一开春，晶圆代工厂就涌入不少急单。以联电为例，去年第4季缺货到现在的绘图芯片，上游业者持续增加在联电的下单量，面板相关的LCD驱动IC、t-con芯片、微控制器及模拟芯片等，也以急单方式涌入联电8吋厂，拉高联电产能利用率。此外，手机芯片大客户联发科、英飞凌等，也提高对联电的下单量。

设备业者表示，去年第4季联电12吋厂利用率满载，8吋厂利用率明显下滑至80％左右，但去年12月下旬起，包括联咏、智原、盛群、联发科、硅统等联家军，开始对联电追加下单，让8吋厂的利用率明显回升，是让联电第1季营运表现淡季不淡的最大原因。

市场法人预估，联电受惠于急单回流，第1季的晶圆出货量与去年第4季相去不大，虽然第1季的工作天数较少，但因为65/55奈米等先进制程订单维持满载，平均接单价格有机会持续提升，所以联电今年首季的营收，很有机会追平去年第4季，或小跌5％以内幅度。

此外，联电在去年股东常会中，已通过将合并苏州晶圆代工厂和舰科技，由于市场预期政府将于农历年后，解除半导体厂西进大陆投资禁令，并会以项目方式通过让国内半导体厂到大陆设立12吋厂，联电合并和舰案可望顺利解套。

虽然昨日市场也有传言指出，阿布扎比投资局旗下ATIC有意收购联电，但传言随即被否认。然因看好联电基本面转佳及并购题材，外资法人昨日大动作加码买超44,685张，推升联电股价昨日尾盘急拉攻上涨停，终场上涨1.2元，以18.4元涨停价位作收，成交张数明显放大至145,046张。