中芯国际面对金融风暴

中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际、纽约证交所股票代码SMI，香港联合交易所股票代码981)总部位于大陆上海，是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是大陆规模最大、技术最先进的半导体制造企业。

中芯国际向全球客户提供0.35微米~65奈米以及更先进的芯片代工服务。中芯国际在上海建有3座8吋芯片厂和1座12吋芯片厂，该12吋芯片厂已开始投产。北京建有2座12吋芯片厂，在天津建有1座8吋芯片厂。

中芯国际还在美国、意大利、日本提供客户服务和设立营销办事处，同时在香港设立了代表处。此外，中芯在成都建有封装测试厂以及有1座代为经营管理的8吋芯片厂，在武汉有1座代为经营管理的先进的12吋芯片厂。

日前世界半导体贸易统计组织(WSTS)表示，调降2008年全球半导体市场年成长率至2.5%，且预期2009年成长率-2.2%，要到2010年全球半导体景气才会恢复成长。但WSTS也认为，亚洲各国市场内需强劲成长，以及世界各国制造业继续向亚洲转移，亚太区的半导体市场未来成长潜力强。由于大陆目前已成为全球的半导体消费市场，因此背靠庞大大陆市场的中芯得以在这波金融风暴中平稳发展，成为此行业中的最大获益者。

在这波金融风暴中，缩减人力支出俨然成为厂商自救的第1做法。台积电、联电全球前2大晶圆代工厂，也受到下游客户订单急缩，本季产能利用率跌破70%，联电已率先祭出优退人力措施，台积电也计划采取减薪、员工无薪休假、降低2009年度资本支出2成以上，度过景气寒冬。新加坡晶圆代工厂特许也采取相关减薪5~20%计划，据悉，大陆宏力半导体本季起也已裁员200多人。但中芯至今未有任何裁员、减薪举措。