台湾晶圆代工加码资本支出

半导体65、40纳米先进制程需求涌现，全球晶圆代工业者纷纷在2010年扩大资本支出， 台积电手笔最大，2009年向设备商订购的机器总额已超过1,000亿元(新台币，下同)，相当于30亿美元。法人预估，台积电2010年资本支出最高上看40亿美元（约新台币1,280亿元），创五年来最高。

事实上，台积电2009年共三度调高资本支出，从年初13亿美元一路调高到27亿美元，调幅超过一倍，若以2009年前三季资本支出13.6亿美元来，第四季资本支出将高达13.4亿美元，几乎是前三季的总合。

至于 联电，法人预估2010年资本支出将从2009年的5亿美元提升一倍，来到10亿美元。

联电执行长孙世伟在上季法说会时表示，2010年扩产重点在新加坡12吋厂，单月产能将由3.1万片提高至4.1万片，增幅30%； 南科Fab12A第三、四期（12B）也将进入无尘室建置，未来三、四期将再增加5万片月产能，连同原来的4万片，单月总产能将达9万片。

半导体产业2010年重新迈入成长轨道，下游封测厂感同身受，封测双雄 日月光、硅品也都大动作加码资本支出；在国际整合组件大厂（IDM）持续释出委外封测订单帮助下，业界普遍预期封测产业2010年成长幅度会高于半导体产业平均值，需要加码投资迎接盛况。

日月光规划2010年资本支出为4亿至5亿美元，较2009年增加六成，全数用来添购新机台，其中封装与测试的比重约3：1。硅品2009年已多次调高资本支出，2010年持续加码至100亿元，比2009年将近倍增，用来建置厂房与买机台。

值得注意的是，受封装重要材料黄金价格长期趋势向上，封测双雄也积极投入铜线封装制程。

日月光透露，日月光在铜线封装技术领先同业，并拥有500台铜线机台，在持续扩充产能下，预期相关营收贡献将会呈现快速成长态势，2010年铜线封装占整体打线封装比重将达25%。

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