博通释利多 台积电日月光大补

网通芯片大厂博通（Broadcom）昨（16）日举行分析师日（Analyst Day），不仅释出看好明年半导体市场景气消息，也宣布完成40奈米手机媒体处理器的设计定案（tape-out）并开始送样，而台积电（2330）是博通最主要的晶圆代工合作伙伴。此外，博通为了规避黄金价格大涨风险，也决定扩大铜导线封装的采用量，对后段合作伙伴日月光（2311）来说亦是一大利多。
博通今年表现不弱，由于在网通、多媒体、手机及数字电视等芯片市场，均自竞争对手手中取得不少市占率，所以博通不仅上修第4季营收预估，预计可季增5％至13.2亿美元，优于先前预估持平于12.5亿美元，且产品毛利率也会有所改善。博通总裁暨执行长Scott McGregor表示，上修财测是导因于宽带与企业网络市场需求优于预期。
而博通之所以能维持高毛利率及获利能力，今年产品线大幅转进65奈米是主要关键。博通在分析师日中指出，去年第4季及今年第1季时，65奈米比重均不到20％，但是至今年第4季时，65奈米比重已大幅拉升到40％，而至明年第4季时，65奈米制程比重将可逼近70％。而博通65奈米代工厂如台积电、联电、中芯等，均可望受惠。
此外，博通昨日也宣布完成40奈米媒体处理器的设计定案，也陆续完成网通单芯片及手机多媒体应用芯片的40奈米设计案，预计明年第2季后开始量产出货。据设备业者透露，博通40奈米主要是委由台积电代工生产，而博通明年将开始进行再下一世代28奈米制程的研发，台积电将是博通最主要的代工及技术合作开发重要伙伴。
另外，近来黄金价格每盎斯维持在1,100美元以上高档，为了有效降低封装上黄金的使用量，博通也计划开始导入铜导线封装制程，以降低封装成本。为了争取博通铜导线制程封装订单，日月光、硅品等封测双雄也积极扩产争取，其中日月光因进度最快，本身也是博通重要代工厂，业内传出可望成为博通导入铜导线封装趋势下的最大受惠者。