联电完成收购联日半导体

联电（2303）昨日宣布顺利完成日本联日半导体（UMC Japan，UMCJ）收购计划，联电后续将强制购回剩余在外流通股份，并按日本Jasdaq证券市场规定办理下市，进一步纳入联电公司体系，藉此提高经营效率。
整并成为各个产业趋势潮流，在面板业、半导体、零组件产业都见到整并计划，联电昨日宣布，已经通过收购门坎，顺利完成收购UMCJ。
据联电统计，截至收购期间结束，共有40.33万股申请参加本收购案，已超越预定门坎27.36万股，公开收购计划顺利完成，而本次收购案将于21日完成股份过户和给付收购对价作业。
后续联电将办理强制购回剩余在外流通股份，及按 日本Jasdaq证券市场规定申请办理下市，在完成这些步骤后，联电将进一步进行企业组织重整，将UMCJ完整纳入公司体系。
联电指出，完成本收购案及后续的改组整合作业后，将能提高公司未来整体管理与经营效率。