晶圆代工传涨声　台IC设计业面色忧

尽管终端买气逐渐回温，近期包括网通IC、消费性IC厂皆增加投片量，开始为接下来的旺季预做准备，台系IC设计业者普遍对于2010年展望转趋乐观，不过，近期却传出晶圆代工厂酝酿涨价，加上封装厂价格难降，以及下游终端厂要求降价声浪大，使得IC设计业者费用控管面临大挑战；另一方面，尽管半导体厂积极买设备扩充产能，但因日本关键零组件缺货，造成近期设备商供应受阻，产能不足问题恐将成为台系IC设计业者2010年潜在隐忧。

部分台系IC设计业者因步入年底淡季，接单量开始减少，11、12月营收出现下滑，但消费性IC、网通IC投片量仍持续增加，晶圆代工方面已传出酝酿涨价风潮。半导体业者表示，目前有听说12寸晶圆代工报价可能会调涨，但8寸产能目前不缺，2010年第1季又是淡季，以目前台积电8寸厂产能利用率约75%，联电约85%，中芯国际略低，8寸晶圆代工尚无涨价理由。

至于12寸晶圆代工产能，目前台积电12寸厂产能相当满，台积电副董事长曾繁城日前亦证实此一状况，表示现阶段12寸厂产能很吃紧，由于许多客户之前停留在0.13微米制程，经过一段时间产品需升级，便直接跳过90奈米，选择65奈米制程，之前许多晶圆厂因为景气关系，纷降低资本支出，扩产停滞，一下子要因应客户订单涌进，确实有点措手不及。

此外，封装价格过去每季都会例行性调降，但2009年下半由于产能吃紧，因此，价格守稳不降，即便IC设计厂不断要求降价，但由于封装产能短缺，转单亦不易，使得封装价格难降，加上下游客户端纷要求IC设计厂降价，因此，在双重挤压下，对台系IC设计业者来说，成本控管压力更大。

另一方面，设备业者亦强调，半导体大厂纷积极扩产，2010年看来需求畅旺，然因日本关键零组件厂受到金融海啸冲击而大举裁员，短期内难恢复产能，造成设备零组件供应持续短缺，且影响将延续1~2季，因此，2010年半导体设备供应短缺，已成业界共识。

半导体业者指出，设备供给将是未来影响产业走势重要关键，若发生设备供给短缺，将使得半导体产能吃紧，影响芯片供货，若能在2010年首季淡季尽速调整，将有助于供应链秩序恢复正常。

但目前看来，由于晶圆代工厂传出酝酿涨价，加上封测厂到2010年价格都没有下降空间，而下游终端客户要求降价声浪不断，IC设计业者指出，过去台系芯片厂以低价抢攻市场，客户胃口逐渐被养大，然而生产成本降幅远不及终端产品售价降幅，对IC设计业者毛利率将是一大挑战。

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