曾繁城:台积电运营明年上半年登峰
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据台湾媒体报道,台积电副董事长曾繁城2日出席“海西国际集成电路设计产业高峰论坛”时表示,台积董事长张忠谋曾预期2010年运营会回到2008年的水平,但从目前接单看来,有机会提前一至二季达成,透露台积电明年上半年可能淡季不淡。
对于台积电与中芯合作方向,曾繁城不愿多说,仅表示待台湾法令通过,什么事情都可能发生。
曾繁城说,台积电先进制程需求强劲,目前12吋产能利用率达90%至100%,成熟制程产能利用率稍微平缓一些,除美国市场对先进制程需求带动台积电营运维持高档外,中国大陆山寨手机、电视近期对65纳米需求也明显增加,这部分的量虽然还不大,但是中国IC设计业起飞的好现象。
台积电今年首度承办大陆大型IC设计论坛活动IC Cad,曾繁城是这次台积电出席该论坛的最高主管,他身兼台积电中国区董事长,2日下午接受大陆和台湾媒体采访时,做出以上表示。
曾繁城则表示,以目前接单看,有机会提前一至二季实现此一目标,但传统上第一季是淡季,台积电明年第一季业绩还是会比今年第四季下滑。
曾繁城估计,全球晶圆代工产值目前占所有半导体比重约20%,以后能提升到40%。
曾繁城指出,松江厂目前最高制程在0.18微米,月产能约4万片,但实际使用2.8万片,换算产能利用率约70%,目前仍积极扩大争取客户、提升使用率,明年不排除把总产能扩充到4万片以上。
曾繁城表示,大陆IC设计技术发展还是慢了些,目前连“一代拳王”都还没看到,所幸近期来自大陆消费电子与通讯的65纳米案子变多,这代表中国IC设计的应用层次提高,这也显示65纳米成本效益很高。
曾繁城昨天上午以“合作克服不断增长的设计复杂度”为专题演讲也提到,从90年代以后,平均每人消费半导体产值从10多美元提升到35美元,其中又发现,发达国家对半导体的需求低,反倒是发展中国家对半导体的需求高,尤其中国与印度。
他表示,半导体发展已进入十字路口,需求愈来愈复杂,分配也愈来愈不平均,有能力享受先进制程的厂商只有几个,IC设计必须往先进制程技术走,到目前有愈来愈多中国IC设计业者直接从0.18微米跳过90纳米使用65纳米,期望大陆政府继续推动3G与4G、网络等系统端,带动设计业迈向更高端的技术。
曾繁城首度对大陆客户说明开放创新平台观念(OIP),过去台积电供应链各自投资各自的,随着设计往先进制程走,让相互之间的投资变小,一起做大利润,也让客户方便使用,达到快速量产目的。