JFE技研推出硅晶圆及涂层膜的膜厚分布测量装置

JFE技研开始销售膜厚分布测量装置“FiDiCa”，可在短时间内高精度测量并显示硅晶圆、玻璃、树脂薄膜及金属等表面的薄膜厚度二维分布。该装置分为大约10分钟内能以1024×1536像素（0.2mm网格）的分辨率测量并显示A4尺寸测量对象的高精度款，以及约15秒钟内测量3mm网格的高速款。该装置充分发挥了可将此前必须以“点”为对象进行评测的膜厚作为“面”来观察的特点，将主要用于商品开发、工艺开发、生产管理及质量保证等广泛领域。

该装置采用将1条线分割成1000份之后可同时进行分光测量的特殊分光摄像仪。能够通过扫描测量对象，全面测量A4尺寸的光干涉光谱，并进行数据处理，从而以高分辨率来测量表面薄膜的“分布”。膜厚测量范围为0.1μm～50μm。该公司是全球首家使该装置达到实用水平的的企业。

在信息电子材料、半导体及功能薄膜等的制造方面，管理素材表面生成的氧化膜及树脂膜的厚度是非常重要的项目。以前，测量膜厚时采用基于光干涉的分光膜厚计等，但该方法只能以点为对象进行测量。在薄膜的制造方面，出于均匀制造的需要，市场急需可对膜厚进行二维评测的装置。

销售价格为1800万日元。此次发布的装置的测量对象为A4尺寸，不过该装置可按照顾客要求定制视野角度及移动距离等性能指标。该公司将在2009年12月2～4日于太平洋横滨会展中心举办的“09国际图像机器展”上展出该装置。（记者：井出川 洋)