看好大陆 手机芯片订单投向晶圆双雄

大陆政府发放3G执照已接近1年时间，大陆3大电信业者如中国移动、中国联通、中国电信等，陆续完成3G基地台及网络建置后，已开始加强促销以拉抬3G 用户数。为了抢攻大陆3G手机市场大饼，包括高通、英飞凌、ST-Ericsson等手机芯片厂，开始增加对台积电（2330）、联电（2303）投片 量，并提高明年第1季给后段封测厂订单量，半导体厂淡季不淡迹象愈趋明确。
受惠于中国十一长假效应，大陆3大电信业者10月手机用户数大增。中国电信CDMA2000系统10月份新增手机用户数达17万户，总用 户数已达314万户；中国联通首度公布WCDMA系统用户数已达102.1万户；至于中国移动的TD-SCDMA系统用户数增加65.4万户，总用户数已 达230.9万户。
整体来看，中国3大电信业者的3G系统用户数已接近650万户，经济规模已经趋于明显，且明年2月中国农历春节期间，3大电信业者将扩大 促销方案，可望一举拉抬3G市场用户数至1,000万户以上，且多数业者对明年底总用户数超过3,000万户深具信心。因此，手机芯片厂近来已陆续获得中 国手机OEM/ODM厂的3G芯片订单，并开始提高对晶圆代工厂下单。
设备业者表示，包括天宇、金立、中兴、华为等中国手机厂，已开始陆续推出多款3G手机，而三星、乐金（LG）、诺基亚等国际大厂，也透过 通路商开始增加对中国市场的出货量，所以手机厂对芯片厂开始下单，但因上游手机芯片库存水位不高，才会带动芯片厂提高对台积电、联电等的投片量。
据了解，包括高通、英飞凌等已增加对台积电、联电的投片量，第4季在晶圆代工厂的订单量，已经回升到与第3季持平，至于才刚与高通达成协 议的联发科，3G芯片已完成设计定案（tape-out），年底前在台积电的投片量将开始拉高。而手机芯片厂的订单有助于晶圆双雄65/55奈米营收成长，且因订单能见度看到明年3月中旬，晶圆代工厂及封测厂首季营收可望淡季不淡。