订单爆满 台积电岁修缩减

晶圆代工龙头台积电第4季接单 约略高于第3季，淡季不淡，市场预估明年首季进入库存修正期，晶圆投片量恐较第4季下滑10％至15％。不过因欧美市场年终旺季拉货强劲，中国市场芯片库 存水位仍低，台积电明年首季晶圆投片量季减率可望低于10％，其中65/55奈米、45/40奈米产能全线大爆满，台积电将缩减明年首季岁修，因应订单需 求。
由于半导体库存水平仍低于一般安全水位，11中旬起的欧美感恩节前预售（pre-sale）订单量高于预期，让OEM/ODM厂看好年底 圣诞节旺季，芯片采购量至今一直维持高档，造成部份芯片至今仍出现供货不顺的短缺现象。
正因晶圆厂接单强劲，在生产线忙着赶出货下，台积电内部已开始调整明年第1季岁修时间，比起今年第1季情况，岁修时间将会明显缩减。对此 台积电主管表示，目前各晶圆厂尚未完全回报实际岁修计划，除了配合台电的供电网络维修进行的岁修外，设备岁修时间较去年短，应是可预期的范围。