台积电10月营收小成长　核准多项资本预算

晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前公布09年10月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币291亿8,100万元，较上个月份增加了4.1%，较去年同期增加了2.9%。累计今年1~10月营收约为新台币2,259亿2,700万元，较去年同期减少了21.9%。
同时台积电董事会也通过了数项决议，包括核准资本预算22 亿4,080万美元，以扩充12吋晶圆厂先进制程及晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)产能；核准资本预算2亿5,460万美元扩建12吋晶圆厂厂房；核准 资本预算4,600万美元，以设立先进固态照明技术研发中心及量产厂房。另外也任命孙元成担任技术长，负责规划技术发展策略及最尖端的技术发展，并直接向 研究发展资深副总经理蒋尚义负责。
就与中芯国 际(SMIC)的诉讼纠纷，台积电也发布官方新闻稿宣布，该公司2006年在美国加州阿拉米达法院对中芯国际提出其违反2005年双方之和解协议与不当使 用台积公司营业秘密的诉讼，已经与中芯达成和解。台积电所提出的诉讼与获致的和解，使得先前被中芯所持有的营业秘密得到了充分的保护。
根 据新的和解协议，双方均同意请求美国加州法院依据此一和解条件，对此项诉讼做出有利台积公司的合意判决；而中芯因北京市高级人民法院做出对台积公司有利之 判决所提出之上诉，也由中芯撤回。根据这份和解协议及合意判决，中芯同意在先前2005年和解协议下已支付的1亿3,500万美元之外，再支付台积公司2 亿美元及其他补偿；双方并同意终止于2005年所签订的专利交互许可协议。