TSMC董事会通过22.408亿美元投资案 扩充12英寸晶圆厂
时间：2009-11-12 06:18:00
手机看文章
扫描二维码
随时随地手机看文章
[导读]台积电（TSMC）10日召开董事会，会中决议如下：一、?核准资本预算22亿4,080万美元，以扩充12吋晶圆厂先进工艺及晶圆级芯片尺寸封装（Wafer Level Chip Scale Packaging；WLCSP）产能。二、?核准资本预算2亿5,460万美
台积电（TSMC）10日召开董事会，会中决议如下：
一、?核准资本预算22亿4,080万美元，以扩充12吋晶圆厂先进工艺及晶圆级芯片尺寸封装（Wafer Level Chip Scale Packaging；WLCSP）产能。
二、?核准资本预算2亿5,460万美元扩建12吋晶圆厂厂房。
三、?核准资本预算4,600万美元，以设立先进固态照明技术研发中心及量产厂房。
四、?任命孙元成博士为本公司技术长，负责规划技术发展策略及最尖端的技术发展，并直接向研究发展资深副总经理蒋尚义博士负责。
?
下载文档
