大斗法！中芯反控台积 并求偿

编按：原文刊登于 【2006-09-13/联合晚报/13版/证券理财】
据外电报导，中芯已在美国法院对台积电(2330)提出控告，用此行动来响应台积电在8月25日在美国加州向中芯提出的控告，中芯反诉台积电违反去年双方达成的协议，向台积电提出赔偿。
台积电表示，确实收到中芯向美国加州高等法院提出的「答辩状」、「反诉状」，对此台积电没有评论；到今天下午为止，台积电对外未有正式响应，此发展情势迫使台积电似乎倾向与中芯到美国的法庭上解决争议。
中芯「强烈否认」台积电的指控，并表示，将积极寻求与台积电进行交互控诉和辩护。台积电8月25日在加州高等法院提出告诉，指控中芯未遵守2005年1月的和解协议。
台积电、台积电北美公司、以及WaferTech公司共同于美西时间25日下午，在美国加州阿拉米达县高级法院，对中芯国际 (SMIC)、中芯国际 (上海)公司、中芯国际 (北京)公司以及中芯国际美国子公司(SMIC Americas)提起诉讼。
台积电的诉状中指出，中芯国际违反于2005年与本公司所达成的和解协议，并继续不当使用本公司的营业秘密；诉请中芯国际包括相关损害赔偿以及禁制令处分。
台积电于2003年12月中芯半导体提出侵犯专利诉讼，于2005 年1月30日达成和解，中芯国际将在6年内以分期方式支付台积电1.75亿美元，约合新台币56亿元，且到2010年12月底止，双方就相关专利进行交互授权。
但在和解协议中，台积电不允许中芯国际使用台积电的商业机密，而台积电认为，中芯违反和解协议，因此再度中芯半导体提出告诉，让此项和解增添变量。