晶圆双雄积极备战 AMD代工厂并购特许

11月2日，瑞银台湾证券半导体首席分析师程正桦(Jonah Cheng)指出，一旦市场需求不如预期，半导体产业第4季将面临股价修正，不建议继续追高;而且中国台湾地区晶圆双雄目前迎战Global Foundrie并购特许半导体(Chartered Semiconductor)，台积电将公布资本支出提高30%。

程正桦对于台湾第4季半导体产业展望提出较保守看法，由于产业在第3季开出亮眼财报，沉浸乐观气氛，却忽略了零组短缺问题，外界对于景气将V型复苏的看法恐怕太过乐观，不建议在此刻买进半导体类股，并调降台积电和联电的评等，第4季表现不会太差，但是也没有好到成为V字型。

瑞银证券预期，为台湾半导体产业近期因需求恐不如预期市场，出现库存过高或客户减单状况，电子股的需求“已经冲到record high”，“不建议投资人加码”，而且产能利用率恐将下跌，不会有优于大盘的表现。

程正桦指出，台积电今年提高资本支出(Capex)，不是因景气变得更好，而是为了刺激竞争力(competition)，迎战IBM联盟旗下晶圆代工厂GlobalFoundries购并特许半导体，台积电明年第4季将受到很大的威胁，现在最重要的是补充产能和银弹。

瑞银证券指出，台积电目前采取低价竞争策略，资本支出则相对提高，法人相当忧心，法人最关心的焦点，莫过于台积电扩产后造成产能利用率下降、股东权益报酬率(ROE)可能下降等问题。

程正桦表示，瑞银证券调降半导体股的评等，短期内股价“很难说”，预期明年下半年来到最高峰，今年第4季半导体的晶圆产能利率达8.5成到9成，年成长率达30%，第3季法说会可能调高20%-30%的资本支出，另外，台积电12英寸厂的产能利力差，65奈米制程能不能负荷12英寸厂能是未知数。

谈到联电，程正桦说，65到40奈米之间有很大的障碍待克服，40奈米的产能利用率有限，厂商之间的竞争非常激烈，明年将受到特许带来的巨大负面冲击。