联电大巩固二哥地位　并入和舰、联日产能大增15%

联电继宣布购并苏州和舰之后，执行长孙世伟28日再度宣布，以新台币21亿元取得联日半导体(UMCJ)其余50%股权，未来联日将成为联电100%持股子公司，并于日本JASDAQ下市。半导体业者表示，联电接连整并和舰、联日，意在扩大全球晶圆代工市占率，联电藉此可望立即提升总产能达15%，尤其面对近期晶圆代工产业整并态势，联电加速启动从内而外的全面整合动作，以因应晶圆代工市场愈趋白热化竞局。

孙世伟表示，将取得联日其余50%股权，成为联电100%持股子公司，他强调，对于业界购并案一向乐观其成，象是对于近期包括新加坡特许(Chartered)、全球晶圆(Global Foundries)等合并消息，更表达恭贺之意。至于资本支出方面，联电2009年资本支出5亿美元不变，预计到2009年底65奈米以下先进制程产出占营收比重将达到20%，2010年将更积极投入研发与扩产。业界预估，联电2010年资本支出将超过10亿美元。

半导体业者指出，联电接连启动整合机制，应与近期晶圆代工产业掀起整并趋势有关，由于阿布达比主权基金(ATIC)大动作宣布要合并特许、全球晶圆等晶圆代工业者，最深受威胁的，便是位居第2的联电，恐面临市占率流失困境，为此联电展开全面反击，启动整并策略，借以扩大产能规模及市占率。

联电财务长刘启东表示，联电原本持有联日半导体股权50.09%(约495,650股)，此提案将收购在外流通273,603股以上股权，以100%完全取得联日股权，每股收购价格1.2万日圆，收购案整体金额最高达69亿日圆，相当于新台币21亿元。顺利完成股权收购后，将依日本JASDAQ证券市场规定申请办理下市。未来联日纳入公司体系后，联电将进一步进行企业组织重整。

半导体业者指出，以联电目前单月总产能约38万片8寸晶圆计算，在完成并入和舰单月4万片及联日单月2万片产能后，联电整体产能提升幅度将达15%，联电以现金完成这两项收购案，将快速提升产能和市占率。另外，尽管联日2009年第3 季为止亏损约130亿日圆，预估全年将亏损138亿日圆，但未来整合至联电后，可望发挥集团综效，进而改善成本与获利结构。

事实上，特许、全球晶圆合并之后，其在全世界便拥有3座12寸晶圆厂，分别位于德国、美国与新加坡，这亦是联电如临大敌、积极扩充新加坡厂(UMCi)12寸晶圆产能主因。联电预计，UMCi 2010年单月产能从3.1万片增至4.1万片，并将扩充其位于南科12寸厂第3、4期工程。联电一方面整合主流8寸厂产能，另一方面快速扩充12寸厂产能。

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