本周49家法说 法人看好晶圆代工

台股法说会本周进入高峰，多达49家上市柜公司密集举行法说会，其中芯片大厂联发科（2454）、晶圆代工双雄、封测双雄等法说内容最受市场注目。
证券专家指出，由于目前大盘指数已处于高档区，因此科技法说会利多将呈个股表现，对大盘指数影响有限，预估晶圆代工族群第四季将中性偏多，而IC设计族群与消费性电子业绩将持平，但与PC、NB相关将因Win 7影响而下滑。
台股科技法说会上周由友达等八家公司打头阵（还有佳世达、国巨、南亚科、华亚科、大立光、洋华与昆盈），本周逢10月底，统计多达49家 上市柜公司召开法说会（其中金控仅新光金一家）；面板厂奇美电与IC设计盛群两家在周一，周二以券资比超过100％的欣兴电、封测厂的力成、光学厂的亚光 等较受注目，而柜买中心力推的高获利联合法说会，群联、网龙、应华与新普科等四家也是市场焦点。
周三起半导体大厂法说陆续登场， 周三焦点有晶圆代工联电、封测大厂硅品、高价IC设计创意、联咏、NB机壳厂巨腾；当日还有OTC游戏休闲联合法说，鈊象电、大田、橘子、爱地雅四家公司 与会。周四重心为晶圆代工龙头台积电、NB大厂华硕、电信大厂台湾大哥大；当日OTC电子精选（一）联合法说，有万旭、安国、升达科、光洋科等4家公司。 周五由联发科等9家压轴，除联发科外，以封测大厂日月光、面板厂华映、电信龙头中华电、半导体通路大联大及老牌传产龙头台泥等，最受关注。
元富投顾总经理刘坤锡指出，美股万点压力仍大，而台股近期已处于波段高档区，因此本周科技法说会即使释出利多，仍将仅止于个股表现。刘坤 锡认为，晶圆代工表现可望优于IC设计，整体展望第四季晶圆代工单季下滑幅度缩减到10％以内，较以往至少10到15％跌幅来得好，主要是经过金融风暴 后，国际大厂的供货商由5~6家缩减为2~3家，国内晶圆代工大厂可望分到较以往为多的订单，不少外资近期也已将两大晶圆代工厂第四季业绩修正与第三季持 平。
至于IC设计族群，刘坤锡认为将呈较大差异，其中手机与消费性电子产品相关持平，而受到Win 7软件系统上市影响，与PC、NB产品相关会下滑，以往IC设计第四季业绩较第三季下滑20％，不排除今年部分公司下滑幅度甚至达30％，Win 7带动换机需求，预估消费端换机需求为目前到农历年前，而企业端的换机要到明年第三季，因此整体看待IC设计厂商农历年后业绩会呈现下滑。