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[导读]英特尔、赛灵思(Xilinx)、赛普拉斯(Cypress)、飞兆半导体(Fairchild)等美国半导体厂,第三季底库存水位明显低于第二季底, 但营收及获利却创下近年来新高,此一现象代表芯片实际销售数量高于半导体厂的第三季产

英特尔、赛灵思(Xilinx)、赛普拉斯(Cypress)、飞兆半导体(Fairchild)等美国半导体厂,第三季底库存水位明显低于第二季底, 但营收及获利却创下近年来新高,此一现象代表芯片实际销售数量高于半导体厂的第三季产能。由于半导体厂库存低于正常水位,包括台积电、联电、日月光、硅品 等代工厂,均乐观看明年上半年景气。
今年初在金融海啸冲击下,半导体厂全力降低手中库存,虽然第二季后订单回流,但是对多数欧美半导体厂来说,产能利用率仍未大幅回升,直到 第三季后,来自中国等新兴市场订单强劲,产能利用率才大举回升到8成以上。也因此,许多分析师认为第三季晶圆厂投片量普遍较第二季增加逾2成,第四季将会 出现库存调整压力。
只不过由已公布上季财报的美国半导体厂来看,实际情况并非如分析师所想象,包括英特尔、赛灵思、阿尔特拉、赛普拉斯、飞兆半导体等数家重 量级大厂,第三季营收普遍较第二季增加,但库存水位却意外地持续下降中,由于这几家半导体厂第三季的利用率及出货量均大幅提升,显示芯片实际销售高于半导 体厂产能,这也代表着年底前将不会出现库存调整问题。
对国内半导体厂来说,上游客户库存几乎都降到近3至5年新低点,自然对明年景气乐观期待。以英特尔来说,第三季库存较第二季下降达11.2%,但却大动作释出南桥及网通芯片封测订单,委由日月光、硅品等代工,此一趋势可望延续到明年上半年。
没有了库存过剩问题,台积电、日月光等更看好明年IDM厂扩大委外趋势。业者表示,这一年来许多美国IDM厂已缩减自有晶圆厂或封测厂产 能,如赛普拉斯、飞兆等,均整并自有晶圆厂,并在法说会中宣布将扩大委外代工,所以为英特尔、阿尔特拉、超威等代工的台积电,及为赛灵思、赛普拉斯代工的 联电等,明年订单可望有更明确的成长,初估应会较今年大增2至3成。



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