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[导读]“中芯国际第一个45nm产品今年12月试产。”中芯国际总裁兼执行长张汝京在10月23日上海举办的第九届技术研讨会上透露,“中芯深圳的200mm生产厂今年年底将建设好,明年第一季度设备进场,安装调试,第二季度开始试产。

中芯国际第一个45nm产品今年12月试产。”中芯国际总裁兼执行长张汝京在10月23日上海举办的第九届技术研讨会上透露,“中芯深圳的200mm生产厂今年年底将建设好,明年第一季度设备进场,安装调试,第二季度开始试产。”

在随后的媒体见面会上,中芯代理财务总监兼首席会计师吴曼宁向媒体表示,“中芯国际未来两年的重点是要盈利,”吴曼宁强调,“中芯国际从2002年开始建厂到现在已走过了7年,在过去的7年中主要的目的是将企业规模做大,今年开始我们一方面控制好资本支出,另一方面加大在R&D上的投入,在技术制程上不断向前发展。”吴曼宁同时强调,“中国市场正在不断增长,我们看到本土的IC设计公司也渐渐向300mm、65nm发展,目前来自大中国区的订单已占到中芯营业额的35%,中国市场对于中芯是最重要的。”

“中芯国际在技术上的发展将会更加讲究策略性。”据中芯逻辑技术发展中心副总经理俎永熙介绍,缩短技术进入市场的时间是中芯技术上的重点,“通过与IBM合作,中芯不仅节省了研发投入、减小了风险,更缩短了技术的上市时间,使先进的制程技术及早进入市场。”

中芯国际在本次研讨会上介绍了45/65nm逻辑制程技术、混合信号、射频、模拟与功耗集成电路技术、微机电系统技术等现状及发展趋势。研讨会吸引了超过三百位来自全球各地的客户、芯片设计工程师、技术合作伙伴与供应商等参与。此外,近30家中芯国际的厂商在研讨会上设立展台,展示了包括智能模块、单元库、EDA电子设计自动化工具等产品及封装测试、设计等服务。

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