Sematech称450mm晶圆技术已进入“测试晶圆”阶段

尽管晶圆设备商对450mm晶圆强烈抵制，Sematech仍然宣布继续进行450mm晶圆技术的开发，称目前已到了“测试晶圆”阶段。

该芯片制造协会正在开发450mm晶圆原型，并向会员公司出货。Sematech同时还在为该技术准备净化间。

Sematch一直是450mm晶圆的带头者，已经在Austin设计了450mm晶圆“测试床”。

Sematech同时还向会员公司提供450mm晶圆，在刻蚀等设备中进行处理。“我们已经到了450mm阶段。我们还在前进，但是还存在一些问题。”

据报道，Intel、TSMC和Samsung都将各自在2012年之前建成450mm晶圆厂。业界有些人认为，450mm将无法实现，因为研发成本实在太高。

相关链接（英文）：

http://www.eetimes.com/news/latest/showArticle.jhtml?articleID=220900079

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