恒忆、群联电子和海力士合作开发NAND存储器系统解决方案

2009年5月6日—— 恒忆半导体（Numonyx）、群联电子（Phison Electronics Corp.）和海力士（Hynix）今天宣布三家公司签署一份合作开发协议，三方将按照JEDEC新发布的JEDEC eMMC" 4.4产业标准，为下一代managed-NAND解决方案开发闪存控制器。 预计此项合作将加快当前业内最先进的eMMC标准的推广，有助于管理和简化大容量存储需求，提高无线设备和嵌入式应用的整个系统级性能。

根据这项协议，恒忆、群联电子和海力士将利用各自的技术，开发能够支持各种NAND闪存产品的通用控制器。群联电子将向恒忆和海力士独家供应合作开发的控制器，新的控制器将会强化恒忆和海力士的NAND闪存产品组合。

“eMMC等标准接口正在成为下一代3G+手机平台使用的NAND闪存系统的普遍要求，”恒忆副总裁兼无线事业部总经理Marco Dallabora表示，“这项协议将让恒忆发挥系统级技术优势，为客户和合作伙伴提供强大的系统解决方案。”

“作为一家市场领先的NAND闪存控制器供应商，群联电子非常高兴能够携手恒忆和海力士，在eMMC 4.4这样激动人心的产品上开展合作，”群联电子公司董事长兼首席执行官潘健成表示，“通过这项合作，我们希望能够发挥在NAND管理技术方面的优势，为无线市场提供最佳的解决方案。”

“通过这项合作，希望可以提升我们NAND闪存解决方案的技术领先水平，”海力士企业策略办公室(Corporate Strategy Office) 资深副总裁Min-goo Choi表示，“我们也将提供多元化的NAND闪存产品，供microSD、eMMC和SSD 等多种应用产品使用，从而扩大市场份额。”

eMMC是一种嵌入式非易失性存储器系统，由闪存和闪存控制器两部组成。新的eMMC V4.4在原标准基础上做了很多改进，包括两倍于前代产品的存储器接口性能、灵活的分区管理和完善的安全备选方案。

三家公司之间有着非常成功的合作经验。2008年6月，海力士和群联电子宣布共同开发NAND应用技术并供应NAND闪存产品；2008年8月，恒忆与海力士签署针对现有及未来NAND技术产品的合作开发协议；恒忆和群联电子合作开发标准型和增强型eMMC4.3解决方案，现在这一开发成果已成为恒忆产品和解决方案系列中的一员。

预计结合群联的控制器、恒忆与海力士的 NAND 闪存所共同开发的产品，将于2009 年底前上市。

关于海力士半导体公司(Hynix Semiconductor Inc.)

韩国利川海力士半导体有限公司(HSI)是世界一流的存储器半导体供应商，为全球不同产业的知名厂商提供动态随机存取存储器芯片(揇RAM)和闪存芯片。公司股票在韩国股票交易所上市，全球信托股票在卢森堡股票交易所上市。详情登录海力士公司网站www.hynix.com。

关于恒忆(Numonyx)

恒忆设计与生产制造完整的集成 NOR、NAND , 多芯片封装 (MCP) 和相变非易失性存储 (PCM) 技术与产品，以满足无线、汽车、消费类电子、通信及工业市场日趋复杂的客户需求。恒忆结合了意法半导体(STMicroelectronics)和英特尔(Intel) 存储部门的技术与制造专业，致力于为全球客户提供高密度、低功耗存储技术与封装解决方案。关于恒忆的详细信息，请查询公司网站www.numonyx.com。

关于群联电子有限公司(Phison Electronics Corp.)

Phison电子有限公司擅长USB闪存控制器技术研发与相关的NAND闪存应用。Phison是一个完整的解决方案提供商，在IC设计和产品开发制造方面具有强大的技术实力。详情访问Phison公司网站：www.phison.com。

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