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[导读]台积电12吋厂再扩充,继竹科三五路的Fab12第四期装机后,第五期开始动土兴建主体;台积南科厂因应英特尔合作需要,Fab14第三期也将动土,使得台积12吋厂合计明年产能将突破20万片,领先联电、特许一倍以上。台积的动

台积电12吋厂再扩充,继竹科三五路的Fab12第四期装机后,第五期开始动土兴建主体;台积南科厂因应英特尔合作需要,Fab14第三期也将动土,使得台积12吋厂合计明年产能将突破20万片,领先联电、特许一倍以上。台积的动作显示,半导体景气复苏更加乐观。

半导体资本支出在下半年逐步解冻,台积电调高今年资本支出达23亿美元,是英特尔、三星之后,全球第三家积极扩充产能的半导体厂,国际半导体展30日开幕,设备商就传出好消息,为了迎接明年复苏行情,龙头台积电加紧脚步扩产。

半导体市场上半年还在低迷,台积电领先同业,在竹科三五路的Fab12第四期完成主体建筑,旋即装机进驻,以满足客户在40/45奈米的需求。设备商指出,位于Fab12第四期隔壁的第五期,已悄悄动工兴建主体,一旦年底完工,明年装机,F12第五期将达3.5万片月产能,整个竹科12吋厂月产能将高达14万片,约当四座12吋晶圆厂的产能。

此外,台积位于竹科的Fab14,目前有四座建筑物,已装机完成的有两座,随著这两座厂房产能利用率来到高档,设备商也传出Fab14第三期即将装机,为年初与英特尔签约的凌动(Atom)系统单晶片的生意做准备。设备商表示,Fab14第三期装机后,年底以前,初期月产能约6,000片,明年再增加到2.8万片,合计月产能3.4万千片。

台积电近日表示,竹科Fab12与南科Fab14现在已经没有分期,整体运用产能规划,公司目标是希望两座12吋厂月产能各看10万片以上,达成时间将视景气与客户需要。

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