台湾“经济部”研拟晶圆面板登陆设厂三种模式

style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">

台湾“经济部”研拟以直接投资、参股及参与其它国外厂商主导并购案三种模式，作为开放晶圆面板等限制类登陆投资模式。其中参股或参与其它外国厂商主导并购案，将不限面板或半导体厂商才能投资；但若取得公司主导经营权，经济部会召开项目审查会议，确保“技术领先大陆”。

台湾“经济部长”施颜祥9月29日在立法院答询时并表示，面板、晶圆等产业希望登陆开放的空间更大，各部会将拟出腹案，经济部会召开跨部会协商，年底确定政策方向。这项宣示，为政策订下时间表。

施颜祥日前接受记者专访时指出，并购也是台湾政府未来开放晶圆与面板登陆的方式之一，显示联电的和舰案或者龙腾、华一银行等，都可望因此解套。

台湾“经济部”官员指出，依据现行规定，面板、晶圆厂以及封装测试厂等，申请投资者必须是台湾制造商，且在大陆投资必须要有主控权，在台湾也要有相对投资。

为给予厂商更大的投资空间，争取大陆商机，台湾“经济部”研拟面板与晶圆厂在大陆投资的模式，分别有取得一部份股权（参股）、直接投资及参与其它国外厂商主导的并购案三种。

参股或参与其它国外厂商主导并购案的主体，将不限国内面板或半导体厂商，其它产业也可以。官员说，参股或并购，购买大陆现有厂房与机器设备比直接投资的成本低，在国际早已经是潮流，也有利台湾企业大型化。

此外，不管是参股或参与并购，关键在是否取得公司经营主导权。如果只持有大陆面板或晶圆厂的股份，台湾“经济部”虽然也召开项目审查会议，但审查条件较宽松；如果取得公司的主导经营权，则等同直接投资，必须受到更严格的审查条件。