Global Foundries积极与EDA、IP结盟　凸显迈向SoC 软件扮演吃重角色

Global Foundries动作频仍，除了积极扩张产能加速紧追制程技术，也在设计服务领域拉拢结盟对象，目前综观矽智财与IC自动化设计平台(EDA)业者都积极与Global Foundries洽谈合作。其中IP龙头安谋(ARM)正与其密切洽谈合作，未来Global Foundries也拟透过自身设计服务流程(Design Flow)与EDA业者益华(Cadence)、新思(Synopsys)等业者携手。在30日IC高峰论坛中EDA业者也一致认为，半导体产业迈向系统单芯片(SoC)未来软件业者将扮演吃重角色。

尽管台湾并非Global Foundries大本营，不过在此次SEMICON台湾展览中却成为与会者讨论焦点。新思资深副总裁柯复华表示，在此经济浪潮下整合不断发生，其中举晶圆代工产业变动为例，引用SEMICO数据显示，若是Global Foundries加上新加坡特许(Chartered)市占率可能超过台系晶圆厂联电，同时两者相加2011年的产能亦可能超越联电。

Global Foundries与新加坡特许(Chartered)合并的后续效应正持续发酵，Global Foundries不仅积极建置先进制程的产能，近期在结盟动作上也愈趋积极。据了解，为了广纳客户来源，Global Foundries正积极规划推出自己的设计流程，供客户采用，其中可以供客户更快速设计量产的设计套件(PDK)将不可或缺。

益华策略长黄小立也表示，过去益华与Global Foundries前身的超微(AMD)代工部门便有很深渊源，如今也乐见Global Foundries要推出自己的设计流程。据了解，Global Foundries之前便延揽益华负责混合讯号(Mixed-signal)高阶主管，积极筹备IP与EDA业者的捷盟并建置更完整的设计流程。

目前Global Foundries也与IP龙头的安谋积极洽谈合作事宜，安谋市场营销副总裁Kevin Smith表示，安谋过去与IBM技术平台的合作已经延伸至32奈米，双方在IP授权上长期合作，如今也与Global Foundries正在洽谈晶圆代工方案的合作途径。

在SEMICON台湾的IC高峰论坛上，与会的EDA业者一致认为系统单芯片的设计复杂度、投资成本愈来愈高，尽管半导体硬件设备可以协助追逐摩尔定律持续发展，但是在系统层次(System Level)设计、数码类比整合、功能验证(Verification)、多电源模式与低功耗设计方面挑战艰钜，EDA业者必须扮演更吃重角色，做为IC 设计业者与制造、设备业者之间的紧密接合角色。

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