达能科技 硅晶圆界黑马

方震铭认为，台湾太阳能硅晶圆在产业链中有很好的发展利基，两年来达能快速累积产业实力，竞争力直追国内外一线大厂。图文/张秉凤
成立不到2年，达能科技经营团队以惊人的执行力，以及面对产业不景气仍展现不俗的营运绩效，让外界明显感受到这一匹太阳能硅晶圆界黑马的强烈企图心。日 前达能科技办理现金增资，获得以色列创投公司Giza Venture Capital及国内外多家法人参与投资，2009年下半年达能也启动产能倍增的扩产计划。
达能科技创立于2007年11月，为专业太阳能硅晶圆制造厂，主要产品为太阳能等级多晶硅锭（Silicon Ingot）及芯片，现有员工210人，提供太阳能多晶硅锭、太阳能芯片、以及客制化产品专业代工等全方位服务。
总经理方震铭表示，达能是由一群从事半导体及太阳能产业经验丰富的专业经理人，及技术团队所组成，经营团队从建厂初期即展现高度执行力， 例如从建厂到生产仅仅用了5个月，再花6个月时间将产品质量调整到国内一线大厂的水平。此外1年半内，达能也陆续通过ISO认证，建立国内外客户关系，到 2009年3月单月营收突破1亿元，迈入损益两平阶段。
方震铭说，研究开发是达能竞争力来源之一，例如研发出独特的纯硅级及冶金硅级（UMG-Si）生产技术，转换效率突破16％，产品已通过 国内外多家客户认证，高效能产品深获客户肯定，1年前已大量出货给国内外多家知名太阳能电池（Solar Cell）大厂。其次，自行调制坩埚涂布新配方，可增加长晶及脱模良率，已于今年第二季开始生产验证。达能也是第一家成功开发国产Wire Saw用切削油的晶圆厂，目前已培养2家以上本土供油厂商，生产已完全采用国产Wire Saw用切削油，节省生产成本2成以上。此外，达能拥有芯片薄化技术，可供应160~180um晶圆，目前已申请多项薄型芯片切片技术与长晶技术专利。
金融风暴与产业景气剧烈变化，让达能在2009年不景气中有机会面对严峻挑战，迈向发展新阶段。方震铭指出，达能自2008年9月量产以 来，至今年3月已摆脱不景气冲击，单月营收突破1亿元，并达单月损益两平；近几个月来不仅接单畅旺，持续满载生产，每月也都维持获利状况，预计第三季起单 月营收将不断创新高。
方震铭表示，近期订单持续塞爆，2010年太阳能产业景气可望走出景气谷底，达能日前已完成现金增资募资计划，并启动产能倍增计划；预计 第四季扩产至80~100MW，2010年上半年完成120MW产能倍增计划。企业IPO计划也加速进行，除9月股票公开发行，预计10月8日登录兴 柜，2010年挂牌上市。