IC Insights：晶圆代工业2010~2013年将强劲成长

市场研究机构IC Insights的最新报告指出，得益于芯片厂商纷纷采取「轻晶圆厂(fab-lite)」经营模式，半导体晶圆代工领域可望在2010年至2013年保持强劲成长；届时晶圆代工业的营收总计将贡献整体IC产业销售额的近三分之一。
IC Insights预测，全球纯晶圆代工厂业绩在09年经历16%衰退、来到173亿美元之后，将于2010年取得25%的成长，达到217亿美元规模。而 包含将部份产能投入代工业务之IDM厂在内的整体晶圆代工营收，则预计在2010年达到255亿美元。到2013年，整体晶圆代工产业规模可望更进一步成 长到进410亿美元，其中纯晶圆代工厂的营收为350亿美元。
2010年晶圆代工产业销售额估计占据整体IC业营收的 12.1%，而晶圆代工厂销售额的总影响规模──包括晶圆代工厂本身的营收，以及由晶圆代工厂制造、但由IC供货商所售出的芯片销售额──将在同年度占据 IC市场的26.7%比例。到2013年，IC Insights预期该比例将扩张到31.2%。
IC Insights总裁Bill McClean表示，晶圆代工产业在遭遇08年底至09年初的大幅衰退之后，很快地就从不景气中复苏；全球两大晶圆代工龙头台积电(TSMC)与联电(UMC)的月销售额表现，已经恢复到金融风暴以前的水平，其中联电的8月份营收表现甚至还高出08年的任何一个月：「他们已经恢复到好像什么事都没发生。」
不 过McClean指出，晶圆代工厂致力为每片晶圆创造更高营收的同时，却对新产能与设备的投资却步。估计在2009年来自全球前四大晶圆代工厂──台积 电、联电、特许半导体(Chartered Semiconductor)与中芯国际(SMIC)──的资本支出额为35亿美元，仅较2008年成长1%；在2000年，前四大晶圆代工厂的资本支出 额为88亿美元左右。
.
最近晶圆代工产业界的大事，是特许半导体将被阿杜达比金主ATIC收购，并入新成立的晶圆代工厂 Globalfoundries。针对此事件，McClean表示Globalfoundries对晶圆代工业造成的影响还有待观察，不过他很欣赏这家新 公司锁定先进制程技术的供应策略。

2003~2013全球晶圆代工产业营收预测
(参考原文：Forecaster predicts robust growth in foundry sales，by Dylan McGrath)