进军LED市场 台积电先行布局

台积电（2330）转投资封测厂采钰科技（VisEra）昨（16）日宣布，结合台积电另一转投资封测厂精材科技（3374）所开发的新型LED专用基 板，发表专属8吋晶圆级LED硅基封装技术，并以此项技术提供高功率LED封装代工服务，争取包括晶电（2448）在内的固态式照明（solid- state lighting，SSL）领域客户订单。当然，业界认为，这是台积电进军LED市场的先行布局。
台积电决定跨足太阳能电池及LED等绿能产业，但董事会目前仅提拨5,000万美元用于太阳能电池市场的投资，在LED事业布局上一直没有太大动作，但所谓「大军未发、粮草先行」，台积电转投资的2家封测厂采钰及精材，已积极投入LED封装市场。
采钰昨日宣布专属之8吋晶圆级LED硅基封装技术，是藉由近年来持续发展光学组件与模块所累积的核心技术，结合精材科技开发的新型LED专用基板。采钰预估约有50％的照明市场，将被高效节能LED照明所取代。