特许+GlobalFoundries　谁得利谁失意？

近日阿布达比投资业者ATIC宣布将以39亿美元总价收购新加坡晶圆代工厂特许半导体(Chartered Semiconductor)、并将之与从AMD独立的GlobalFoundries合并的消息，仍在业界余波荡漾；在这桩交易中，谁会是赢家、谁又是输家？以下是EETimes美国版资深编辑Mark LaPedus的看法：

赢家

˙特许的客户们──ATIC的收购必然让特许的客户们松了口气…一切终于尘埃落定。最近特许最大股东Temasek想放弃特许的举动不断，据传已与三星(Samsung)、中芯(SMIC)、台积电(TSMC)与联电(UMC)洽询合并事宜；而这些在媒体曝光的讯息无疑让特许的客户神经紧绷。现在确定特许将并入GlobalFoundries，颇有稳定客户心情的效果。

˙GlobalFoundries──从AMD晶圆厂独立的GlobalFoundries最近才公布其制程技术蓝图，且看来该公司得花好一段时间才能成为晶圆代工产业的大厂。现在GlobalFoundries是采用绝缘上覆硅(SOI)制程为AMD生产处理器，但坦白说，SOI并非主流技术而是利基技术；该公一直到明年都不打算推出主流量产型CMOS制程，且届时45/40奈米技术已经过时。

在ATIC并购特许之后，GlobalFoundries显然将会取得特许的控制权，而特许就有量产型CMOS技术，包括45/40纳米制程。特许的32纳米制程已经就绪，采用high-k与金属闸极技术；简单地说，特许的技术将加速GlobalFoundries的蓝图进展，让后者成为更有份量的厂商。

˙Temasek与新加坡政府──特许最初是由新加坡政府所成立，而总部位于新加坡的亚洲投资业者Temasek Holdings则是特许的最大股东。最近Temasek公开表示想放弃特许，可能是已经厌倦了半导体产业的周期变化特性，也对特许的亏损问题头痛不已。当特许越亏越多的同时，台积电却连年获利，必然让投资者颇感挫折。

˙IBM、三星、中芯、台积电与联电──产业整并趋势仍持续，而尖端制程晶圆代工业者间的合并意味着又消除了一个敌人。因此当特许并入GlobalFoundries与业界告别，对其他领先晶圆代工业者来说是好消息；尖端制程领域的晶圆厂太多了，而随着时间推移，会有越来越少客户对尖端制程有需求。

输家

˙特许──这些年来，特许暗地希望能超越台湾的晶圆代工厂，并尝试过许多策略──不但更新管理团队、甚至把灵魂卖给IBM，但没一样有效；这些年来，特许还是落在台湾晶圆代工业者后头，成为永远的“老三”。特许一直无法突破瓶颈，甚至在景气好的时候还陷入亏损。我认为，如果没有新加坡政府的支持，特许可能很久以前就不见了。

数年前，特许因为加入IBM晶圆厂联盟而得救；该公司不再开发自有技术，而是与IBM技术联盟共享资源。这是个好方法，特许实在没有本钱开发自己的技术；也许无法与台湾同业并驾齐驱，但能藉由与IBM的结盟扮演追赶者的角色。

但加入IBM联盟也让特许失去了自我(也许并非其独立性)；IBM成为操控特许技术的幕后黑手，特许的营销人员也得看IBM脸色做事。久而久之，特许的晶圆厂技术跟联盟里其它伙伴IBM、三星、东芝(Toshiba)与GlobalFoundries──几乎没什么两样。

因此特许所付出的努力大多数付诸流水，这也成为投资者想抽手的原因之一。曾经有报导指出，三星正在考虑并购特许，但看来不是个好组合；特许配GlobalFoundries好多了，但一切能进展顺利吗？

˙ATIC──ATIC的口袋深得很…该公司最近藉由投资GlobalFoundries与收购Chartered两桩交易，俨然成为这个成熟产业界的重量级物；不过，这位金主的投资可能得花上几年的时间才能看到回收。

首先，GlobalFoundries还没开始赚钱，而且这家新创公司应该会亏一笔钱；晶圆代工产业景气似乎回温，但要找到一家愿意押注新创公司的客户可不容易，市场的产能供应太充裕了。现在又加上一个赤字连年的特许，ATIC得亏双倍…这样的投资报酬率真的很难算得清。

˙IBM──特许与GlobalFoundries都是IBM技术联盟的成员，每年都得付出庞大的权利金与研发费用以使用IBM的通用平台技术。但现在IBM少了特许这个IP客户，未来特许与GlobalFoundries只要交一份费用给IBM，并且共享技术资源…这可能对蓝色巨人来说不算什么大损失，但毕竟是个损失。

˙晶圆厂设备供货商──可怜的半导体设备业者们又要少一个客户了，而且这样的状况可能会持续发生；越来越少半导体业者有能力盖晶圆厂，越来越多IDM、晶圆代工业者整并…拜整并风潮与经济衰退之赐，卖设备在这些日子以来真是让人倍感挫折的一门生意。

相关链接（英文）：http://www.eetimes.com/showArticle.jhtml?articleID=219700107

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