SUSS开发出支持300mm晶圆的三维封装用测试系统
时间：2009-09-11 05:57:00
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[导读]德国苏斯微技术（SUSS MicroTec）开发出了支持300mm晶圆的三维层叠元件用测试系统。该系统可在晶圆级别上对最终封装工序前的三维层叠元件进行探针检测。此次的测试系统装有可使探针（Probe）沿垂直方向准确移动的机构
德国苏斯微技术（SUSS MicroTec）开发出了支持300mm晶圆的三维层叠元件用测试系统。该系统可在晶圆级别上对最终封装工序前的三维层叠元件进行探针检测。
此次的测试系统装有可使探针（Probe）沿垂直方向准确移动的机构。能够对准位置并补正温度。采用了可使探针发出的信号不受EMI影响的技术。还通过减小探针触击力量，降低了对元件的影响。
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